台积电-EDA365

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三星开始生产挖矿芯片

据报导.据传三星电子稍早已与中国一家比特币挖矿硬件公司签约.开始生产比特币挖矿芯片.成为三星最新获利来源.并且再次与台积电正面交锋.法人认为.台积电大赚比特币挖矿财.今年营运成长幅度大增.「赚钱的生意...

技术百科

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发布时间：2020-06-04

三星台积电工艺之争.被打败的是英特尔?

有一段流传度非常广的话.相信大家都见过.王老吉和加多宝的战争.打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争.打败了非常可乐;今天.三星和台积电的工艺之争.失败的却是英特尔?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关...

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三星
台积电

发布时间：2020-06-04

Energy Micro的Cortex-M4 MCU性能受益于台积电低漏电流技术

Energy Micro宣布其一直与台积电紧密合作来验证台积电的eLL(超低漏电流工艺)技术给其新一代的低功耗Cortex-M 微控制器带来的好处.和台积电的密切配合.使Energy Micro可以很早接触这一最新的工业技术.从而进一步增...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-04

3D堆叠封装有助于散热.未来的新型封装形式

随着半导体制程工艺的升级难度越来越大.进度越来越缓慢.台积电的7nm工艺开发成本已经超过了30亿美元.接下来的5nm工艺预计要超过50亿美元.在平面上想提升晶体管密度这事情已经变得相当有挑战性.3D度堆叠工艺可能...

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发布时间：2020-06-04

ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP

ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP.包括POP™ IP现已面市.针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器.并采用台积电16FFC(FinFETCompact)工艺的主流移动系统芯片(SoC).第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-04

新思携手台积电攻12纳米制程IP方案.预计Q3上市

新思科技(Synopsys)宣布.与台积电(2330)共同开发用于12纳米FFC制程的DesignWare介面.模拟及基础IP.透过为台积电最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合.新思将协助设计人员灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的...

半导体生产

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发布时间：2020-06-04

新iPhone启动首批备货名单传台积电 A12量产

据彭博资讯23日报导.台积电已开始为苹果量产今年新款iPhone搭载的A12处理器.业界认为.这意味苹果已开始要求供应链为iPhone新机备货.台积电.大立光.玉晶光.稳懋.可成.鸿海等苹概股将启动新一波成长动能.消...

半导体生产

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发布时间：2020-06-04

明年苹果8核A11X将采用台积电7nm工艺

苹果针对明年新款iPad Pro打造的全新8核心A11X Bionic应用处理器.并已完成设计定案(tape-out).业界消息传出.苹果A11X将在明年第1季末或第2季初.开始在台积电以7纳米投片.并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封...

半导体生产

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台积电
7nm

发布时间：2020-06-04

摩尔定律还可走下去?张忠谋谈半导体未来10年

晶圆龙头厂台积电30周年庆今日下午登场.全球科技龙头CEO参与今年半导体界的最大盛会.聚焦于论坛中台积董事长张忠谋与科技业执行长畅谈「半导体之未来十年」.被视为晶圆教父退休前对摩尔定律未来发展重要注解.台...

半导体生产

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发布时间：2020-06-04

晶圆代工台积电创新商业模式

火的发现开启人类文明.晶圆代工诞生则加速科技发展进程.台积电的诞生.不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式.母鸡带小鸡效应.带动台湾半导体产业上下游供应链起飞.将台湾推向半导体产业世界级的领导地位.3...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

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三星台积电为苹果死磕10纳米工艺三星或反超