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传三星接获英特尔芯片订单 在美增资扩建工厂

 与非网1月25日讯 业内人士1月22日表示.三星电子将受益于英特尔的芯片外包计划....
发布时间：2021-09-30

台积电难应对大量M1芯片代工订单 三星有望获得部分订单

 据国外媒体报道.外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限.在为苹果大规模代工A14处理器的情况下.难以应对苹果大量的M1芯片代工订单....
发布时间：2021-09-28

台积电高速运转 下半年苹果 A15 加持下再提速

 与非网3月1日讯  台积电 2020 年全年收益创新高.但近期业界传出几乎独占 5nm 产能的苹果进入出货淡季.已开始缩减订单.因此台积电 3 月起 5nm 产能利用率开始下滑....
发布时间：2021-09-27

台积3nm产能明年完成认证 苹果率先预订

 台积电冲刺3nm建设之际.传出苹果抢先包下3nm初期产能.主要生产自家M系列处理器.用于新一代Mac笔电与iPad产品.台积电规划.3nm明年完成认证与试产.2022年量产.如今「未演先轰动」.苹果抢先卡位产能.让台积电...
发布时间：2021-09-27

晶圆代工持续吃紧 网传台积电暂停对客户报价

 近期晶圆代工产能持续满载.供不应求.尤其是8英寸晶圆代工吃紧现象尤为严重.有消息称.台积电因产能爆满.没有产能可提供客户.加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱.近期已暂停对客户端报价....
发布时间：2021-09-27

目前并无在欧洲设厂的具体计划

 与非网2月19日讯 在全球芯片代工领域.台积电居于毋庸置疑的霸主地位.虽然台积电在营收和客户规模方面几乎做到了一家独大.日前.欧盟正在紧锣密鼓地出台一系列半导体制造振兴的项目.表示考虑与三星或台积电合作.但台积电回应.目前并没有在欧洲设晶圆厂的计划....
发布时间：2021-09-24

台积电3nm技术有序推进 2nm将转向GAA晶体管

 晶圆代工龙头台积电报喜!董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时指出.台积电3纳米制程依计划推进.甚至比预期还超前了一些.3纳米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产...
发布时间：2021-09-24

三星演示 3nm MBCFET 芯片:采用纳米片结构制造晶体管

 与非网3月15日讯 根据TomsHardware的消息.三星在IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上.三星工程师分享了即将推出的3nm GAE MBCFET芯片的制造细节....
发布时间：2021-09-15

台积电2纳米厂的预定地初审因资料未齐全被卡

 据台媒中时电子报报道.中国台湾环保署 16 日进行新竹科学园区宝山用地第 2 期扩建计划项目小组初审会议.其中包括台积电2 纳米厂的预定地.不过在激烈讨论过后.环评委员认为仍有部分内容需要开发单位补充说明....
发布时间：2021-09-14

芯片荒致四大代工厂紧急扩产 资本支出进入白热化

 近期芯片全面大缺货.四大晶圆代工厂台积电.三星.联电.格芯不约而同进行扩产.台积电.三星与格芯更先后拍板美国投资的专案.积极服务当地客户需求.资本支出竞赛已白热化.此次芯片大缺货是先从车用芯片吃紧开始...
发布时间：2021-09-14
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