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台积电
进度加快!台积电2019年上半年试产5nm制程
前言: 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场.并于今(24)日上传致股东报告书.当中揭露先进制程技术最新进展.其中.7纳米已在今年4月开始试产.预期良率改善将相当快速.5纳米则维持原先计划.预计2019...
半导体生产
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台积电
半导体制程
发布时间:2020-05-27
面对劲敌英特尔 台积电仍有3大优势
晶圆代工超高资本时代来临 由数据显示.目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家.12寸厂有27家.升级的家数越来越少.会有这样的现象.原因在于资金垫高了产业的进入门槛.由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂...
半导体生产
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英特尔
三星
台积电
晶圆代工
发布时间:2020-05-27
10纳米最新动态:英特尔明年下半登场.台积电聚焦苹果
尽管英特尔(Intel)先前信心表示.英特尔3年前所开发出的14纳米制程与对手群10纳米制程相当.10纳米制程更领先一个世代.在制程竞赛中仍居领先地位.然据英特尔最新蓝图显示.首款10纳米制程Coffee Lake处理器确定会...
半导体生产
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英特尔
台积电
10纳米
发布时间:2020-05-27
2011春节放假前 IT制造业集现赶工潮 富士康涨薪招工
[人累.机器也累."中芯国际一位内部人士昨日表示.过去公司每年都会赶在春节期间停产几天进行岁修.今年许多设备检修已确定延后.大约安排在2月下旬了. 所谓岁修.指企业每年有计划地对各种半导体生产线.设备...
半导体生产
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半导体
台积电
联电
富士康
岁修
IT制造业
发布时间:2020-05-27
2012年全球代工厂预计营收300亿美元 挑战增加
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告.尽管面临诸多挑战.但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加.以及新型超薄Ultrabook的出现.将提高今年全球半导体代工产业的增长速度.2012年纯...
半导体生产
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台积电
晶圆
发布时间:2020-05-27
1张图看懂 台积电30年来成长路径;
?雪球」刊出题为「廉颇老矣的台积电和少年得志的中芯国际.红色资本挥鞭东指」的专文.深度分析台积电创立30年来的历程.以及董事长张忠谋的创业故事.文中回顾了1987年张忠谋创立台积电后.过去30年该公司的成长变...
半导体生产
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台积电
发展史
发布时间:2020-05-27
TSMC 0.25微米车用嵌入式Flash出货60万
TSMC于4月21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存工艺.累积出货量已达到60万片八吋晶圆.为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品.相当于微控制器(MCU)...
半导体生产
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嵌入式
台积电
FlaSh
TSMC
出货
0.25微米
发布时间:2020-05-27
7nm不是尽头.台积电放眼未来主攻5nm
晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会.董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机.高效能运算(HPC)等强劲需求.带动7纳米产能全线满载到年底.预期第三季美元营收约较上季成长18%优于预期.第四季营运也乐...
半导体生产
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台积电
5nm
发布时间:2020-05-27
7纳米EUV制程攻坚战打响.台积电3月领先量产
延续7纳米制程领先优势.台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产.而全程采用EUV技术的5纳米制程也将在2019年第2季进入风险试产. 据了解.独家提供EUV设备的ASML.先前...
半导体生产
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台积电
7纳米EUV
发布时间:2020-05-27
Xilinx.Arm.Cadence和台积公司构建全球首款7纳米CCIX测试芯片
赛灵思.Arm.Cadence和台积公司今日宣布一项合作.将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片.并计划在2018年交付.这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多...
半导体生产
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芯片
ARM
台积电
Cadence
Xilinx
发布时间:2020-05-27
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