半导体制程-EDA365

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台积28纳米 Q4可能暖停机

发布时间：2020-06-01

晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单.主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」.并减缓扩充速度.预估减产幅度近三成. 台积电28纳米制程历经八季产能满载之后.首度面临「停机」减产.呼 ...<全部>

半导体生产

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[公斤"新标准恐拉低半导体制程良率

发布时间：2020-05-28

IC半导体业大震撼!国际通用百年的[公斤"定义明年将改变.但隶属中国台湾经济部的度量衡标准实验室却传出目前仍筹不到经费无法跟进.公斤量测校正标准将降为二级.如此将冲击讲求精准度的[纳米"晶圆制程校正.台湾引 ...<全部>

半导体生产

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进度加快!台积电2019年上半年试产5nm制程

发布时间：2020-05-27

前言: 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场.并于今(24)日上传致股东报告书.当中揭露先进制程技术最新进展.其中.7纳米已在今年4月开始试产.预期良率改善将相当快速.5纳米则维持原先计划.预计2019 ...<全部>

半导体生产

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英特尔Mark Bohr:拨开迷雾.看清半导体制程节点命名

发布时间：2020-05-26

此外.Mark Bohr还是电气与电子工程师协会(IEEE)的院士.并荣获2012年IEEE的西泽润一奖和2003年IEEE的安迪·格鲁夫奖.2005年.他被选入美国国家工程学院.他拥有集成电路制程领域的73项专利.并曾撰写或合著49篇公 ...<全部>

半导体生产

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半导体制程上演3D 2013可视为量产元年

发布时间：2020-05-16

时序即将进入2012年.半导体产业技术持续进行变革.其中3D IC便为未来芯片发展趋势.将促使供应链加速投入3D IC研发.其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下.势必激励其本身的制程创新.另外在半导体业者预期3 ...<全部>

材料技术

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GlobalFoundries欲跳级7nm 漫谈半导体工艺节点

发布时间：2024-11-22

从技术的角度看来.我们可以生产7nm或5nm芯片.但设计和生产这些制程的芯片.则需要极强的资金和能力.另外.在有多重选择的当下.如何选择正确的技术也是实现这些制程的关键. ...<全部>

半导体设计

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发布时间：2024-11-22

最近.三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热.彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单.几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争.然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何.指的又是哪个部位?而在缩小工艺后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米工艺做简单的说明. ...<全部>

半导体设计

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新一代安全储存架构将提供最佳解决方案

发布时间：2024-11-22

随着半导体制程不断发展.嵌入式系统开发人员受益良多.但这却为应用处理器用户带来一个难题--用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护. ...<全部>

嵌入式开发

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美光3D NAND创新低成本制程分析

发布时间：2024-11-22

美光公司日前开始量产其32层(32L) 3D NAND快闪记忆体.包含该元件的首批商用下游产品之一是Crucial 750GB SATA 2.5寸固态硬碟(SSD). ...<全部>

半导体设计

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