×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
半导体制程
半导体制程
...
|
相关技术
台积28纳米 Q4可能暖停机
发布时间:2020-06-01
晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单.主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」.并减缓扩充速度.预估减产幅度近三成. 台积电28纳米制程历经八季产能满载之后.首度面临「停机」减产.呼 ...
<全部>
半导体生产
|
台积电
半导体制程
62
[公斤"新标准恐拉低半导体制程良率
发布时间:2020-05-28
IC半导体业大震撼!国际通用百年的[公斤"定义明年将改变.但隶属中国台湾经济部的度量衡标准实验室却传出目前仍筹不到经费无法跟进.公斤量测校正标准将降为二级.如此将冲击讲求精准度的[纳米"晶圆制程校正.台湾引 ...
<全部>
半导体生产
|
IC
半导体制程
71
进度加快!台积电2019年上半年试产5nm制程
发布时间:2020-05-27
前言: 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场.并于今(24)日上传致股东报告书.当中揭露先进制程技术最新进展.其中.7纳米已在今年4月开始试产.预期良率改善将相当快速.5纳米则维持原先计划.预计2019 ...
<全部>
半导体生产
|
台积电
半导体制程
148
英特尔Mark Bohr:拨开迷雾.看清半导体制程节点命名
发布时间:2020-05-26
此外.Mark Bohr还是电气与电子工程师协会(IEEE)的院士.并荣获2012年IEEE的西泽润一奖和2003年IEEE的安迪·格鲁夫奖.2005年.他被选入美国国家工程学院.他拥有集成电路制程领域的73项专利.并曾撰写或合著49篇公 ...
<全部>
半导体生产
|
半导体
英特尔
14nm
半导体制程
171
半导体制程上演3D 2013可视为量产元年
发布时间:2020-05-16
时序即将进入2012年.半导体产业技术持续进行变革.其中3D IC便为未来芯片发展趋势.将促使供应链加速投入3D IC研发.其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下.势必激励其本身的制程创新.另外在半导体业者预期3 ...
<全部>
材料技术
|
3D
半导体制程
200
GlobalFoundries欲跳级7nm 漫谈半导体工艺节点
发布时间:2024-11-02
从技术的角度看来.我们可以生产7nm或5nm芯片.但设计和生产这些制程的芯片.则需要极强的资金和能力.另外.在有多重选择的当下.如何选择正确的技术也是实现这些制程的关键. ...
<全部>
半导体设计
|
7nm
光刻胶
GLOBALFOUNDRIES
半导体制程
91
发布时间:2024-11-02
最近.三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热.彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单.几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争.然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何.指的又是哪个部位?而在缩小工艺后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米工艺做简单的说明. ...
<全部>
半导体设计
|
晶圆制造
纳米工艺
半导体制程
168
新一代安全储存架构将提供最佳解决方案
发布时间:2024-11-02
随着半导体制程不断发展.嵌入式系统开发人员受益良多.但这却为应用处理器用户带来一个难题--用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护. ...
<全部>
嵌入式开发
|
物联网
NOR flash
储存架构
半导体制程
187
美光3D NAND创新低成本制程分析
发布时间:2024-11-02
美光公司日前开始量产其32层(32L) 3D NAND快闪记忆体.包含该元件的首批商用下游产品之一是Crucial 750GB SATA 2.5寸固态硬碟(SSD). ...
<全部>
半导体设计
|
3D NAND
美光
半导体制程
61
上一个
下一个
|
最新活动
国产PCIe Retimer芯片!破解高速传输信号完整性难题
|
相关标签
台积电
半导体
晶圆制造
IC
全球
物联网
晶圆检测
光刻胶
|
热门文章
半导体制程上演3D 2013可视为量产元年
台积28纳米 Q4可能暖停机
英特尔Mark Bohr:拨开迷雾.看清半导体制程节点命名
IC Insight:全球半导体制程详细分布图
[公斤"新标准恐拉低半导体制程良率