光刻胶-EDA365

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FSI 发布全新的用于无灰化.湿法光刻胶去除ViP工艺技术

发布时间：2021-07-26

该技术应用在ZETA® G3喷雾清洗平台上 (2006年3月20日)-- FSI国际有限公司(Nasdaq: FSII)面向全球发布全新的ViPR™技术.这项创新技术省去了绝大多数已注入光刻胶去除所需的灰化工艺步骤.包括1x1017 离子⁄厘米2 ...<全部>

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光刻
光刻胶

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魏少军:中国芯[卡脖子"的地方是材料

发布时间：2021-04-27

近日.在中国互联网络信息中心(CNNIC)举办的第二届中国互联网基础资源大会上.清华大学教授.中国半导体行业协会副理事长魏少军发表演讲并表示.我国芯片设计不受国外制约.主要卡在制造环节.而芯片制造主要卡在材料环节.其中的光刻胶原料还需要大量的研究. ...<全部>

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芯片
光刻胶

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上兵伐谋:日本的半导体技术让世界害怕

发布时间：2020-07-10

7月4日起.日本公司生产的氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide).半导体制造中的核心材料光刻胶和高纯度氟化氢(Eatching Gas)三种材料出口到韩国时将不再享受优惠待遇.而且每次出货时出口商都必须获得许可.拿到许可大约 ...<全部>

其他资讯

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光刻胶材料的重大突破极紫外光刻迈向实用

发布时间：2020-07-06

新式半导体光刻技术中.极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一.不过其实现难度也相当高.从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年. 仍然未能投入实用.极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光刻胶 ...<全部>

模拟电路设计

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预计193nm光刻胶市场将迅猛增长

发布时间：2020-07-01

根据咨询公司Linx Consulting的报告.193nm光刻胶市场预计将在未来五年内获得27%的符合年均增长率.到2013年将达近12亿美元. 193nm光刻胶市场.包括干法和沉浸式.是先进光刻及制版市场上最具成长潜力的市场. ...<全部>

工艺设备

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光刻胶材料的重大突破极紫外光刻迈向实用

发布时间：2020-06-16

新式半导体光刻技术中.极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一.不过其实现难度也相当高.从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年. 仍然未能投入实用.极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光刻胶 ...<全部>

技术百科

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中国半导体产业因光刻胶失色

发布时间：2020-06-12

[假如我们把光刻机比作一把菜刀.那么光刻胶就好比是要切割的菜.没有高质量的菜.即使有了锋利的菜刀.也无法做出一道佳肴."日前.江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受科技日报记者采访时说.下面就随嵌入 ...<全部>

技术百科

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中国光刻胶产业喜忧参半.集中力量发展一条ArF产线足矣

发布时间：2020-05-28

在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期.特别是2012年以后这个增长速度在加快.2012年时中国做光刻胶的只有五家:苏州瑞红.潍坊星泰克.中科院化学所.北师大与北京科华;而到了2017年 ...<全部>

半导体生产

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上海新阳成立控股子公司研发193nm高端光刻胶

发布时间：2020-05-28

3月14日.上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告.拟与合作方共同投资设立子公司[上海新纳微电子材料有限公司"(最终名称以实际工商登记为准.以下简称[目标公司"或[控股子公司")开展 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产 ...<全部>

半导体生产

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中国半导体产业之[痛":光刻胶始终受制于人

发布时间：2020-05-16

[假如我们把光刻机比作一把菜刀.那么光刻胶就好比是要切割的菜.没有高质量的菜.即使有了锋利的菜刀.也无法做出一道佳肴."日前.江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受科技日报记者采访时说.在北京化工大 ...<全部>

材料技术

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光刻胶

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一颗引发行业变革的红外芯片

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