器件-EDA365

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基于PEX8311芯片和FPGA器件实现高速图像数据系统的设计

图像采集和处理技术在机器视觉和图像分析等诸多领域应用十分广泛.随着高速的PCI Express(PCIE)总线的出现.基于PCIE接口的高速数据采集卡将在数据传输和处理量很大的场合发挥越来越重要的作用.CamLink相机是指带...

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芯片
器件

发布时间：2023-02-10

元器件知识:CPU芯片封装技术的发展演变

摘要:本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变.以及未来的芯片封装技术.同时.中可以看出芯片技术与封装技术相互促进.协调发展密不可分的关系.关键词:CPU,封装,BGA摩尔定律预测:每平方英寸芯片的晶体管数...

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发布时间：2022-11-17

LED前沿动态

一.重点研究机构1 名古屋工业大学名古屋工业大学纳米器件及系统研究中心是由著名专家梅野正义教授创立.在现任主任江川孝志教授的领导下.包括邵春林教授在内的华人博士团队长期致力于以硅为衬底的氮化镓(GaN)系...

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LED
器件

发布时间：2022-10-08

美国半导体分立器件型号命名方法

美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱.美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下: 第一部分:用符号表示器件用途的类型.JAN-军级.JANTX-特军级.JANT...

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半导体
器件

发布时间：2022-08-04

直流无刷电动机原理与控制

一个多世纪以来.电动机作为机电能量转换装置.其应用范围已遍及国民经济的各个领域以及人们的日常生活中.其主要类型有同步电动机.异步电动机和直流电动机三种.由于传统的直流电动机均采用电刷以机械方法进行换向...

嵌入式开发

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发布时间：2022-07-12

元器件安装方式

实验电路板上元器件的安装方式有立式和卧式两种.在一般情况下.应以板面为基准.半导体三极管.场效应管.屯容器等采用立式安装.电阻.二极管等采用卧式安装.不能直接插接或焊接在实验电路板上的元器件.如中频变...

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元器件
器件

发布时间：2022-06-09

OLED照明器件与现有光源的比较

OLED相对于现有光源的优点所作的定性比较.但在达到目标前依然存在许多技术关键.目前基于OLED的特性优势.OLED将很快获取10%的市场份额.价格接近荧光灯时.在2012-2015年内可获取30%的市场份额....

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发布时间：2022-06-09

OLED照明器件的应用市场及研发目标

(1) OLED照明器件的应用市场OLED替代白炽灯.卤素灯和荧光灯的一般应用如下:①居住和商业建筑用的照明灯.②用OLED[壁纸"作大型广告牌和标志板.甚至大到200平方英尺.③家庭和办公室的变色平板灯和大面积壁.天花板的...

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OLED
器件

发布时间：2022-06-02

DSP器件DSP56F803和XC95XL144实现通用板的设计

随着电力电子市场需求与日俱增.为了缩短电力电子硬件设计的开发时间.本文设计开发了DSP56F803通用板作为各种电力电子应用的硬件开发平台. 为了增强它的应用灵活性.该通用板在扩展出DSP主要功能模块的同时.通...

DSP系统

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DSP
器件

发布时间：2022-06-02

ARM与NEC携手开发多处理器技术

除了下一代ARM内核.ARM针对嵌入式应用所采取的另一种措施就是与NEC Electronics携手研究对称多处理技术.[ARM对多处理技术很感兴趣.它是解决问...

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处理器
器件

发布时间：2022-05-31

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