存储器-EDA365

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全球最小9纳米存储器亮相性能提高20倍

半导体制程再告前进一里!财团法人国家实验研究院国家纳米元件实验室成功开发出9纳米的超节能存储器阵列晶胞.不仅容量较快闪存储器增加了20倍.同时也降低了两百倍的功耗.也就是说.500G尽尽1平方公分大小.是目前...

存储技术

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纳米

发布时间：2020-05-16

基于URAM原语创建容量更大的RAM

引言:UltraRAM 原语(也称为 URAM)可在 Xilinx UltraScale +™ 架构中使用.而且可用来高效地实现大容量深存储器.由于大小和性能方面的要求.通常这类存储器不适合使用其他存储器资源来实现.URAM 原语具有实现高...

可编程逻辑

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RAM

发布时间：2020-05-16

三星与对手反其道而行缩减存储器资本支出

存储器龙头三星电子(Samsung Electronics)为了对应市场消沉的状况.预计将大幅缩减2016年的投资.比起大量生产.将以高附加价值产品为中心.只进行保守性的投资.是要确保收益的策略.反之.东芝(Toshiba)等公司计划...

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三星

发布时间：2020-05-16

一种新型非易失性存储器的原理及应用

纵观目前低容量并行接口的非易失存储器市场.EEPROM.FRAM.SRAM+BAKBAT方式等占据了市场主流.其中EEPROM的供应厂家很多.其中以ATMEL.ST等厂家占主导地位.FRAM只有美国RAMTRON公司一技独秀.而采用SRAM+BAKBAT方...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

三菱FX系列中PLC的硬件结构有哪些

PLC是一种工业电脑.因此.它的结构和电脑类似.PLC硬件主要由中央处理单元.存储器.输入单元.输出单元.电源单元.编程器.扩展接口.编程器接口和存储器接口组成.其结构框图如图所示.1.CPUPLC中的CPU是PLC的...

可编程逻辑

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cpu

发布时间：2020-05-16

莱迪思推出的可极大提升安全性的MachXO3 FPGA详细说明

全新FPGA系列为您的产品实现全面.灵活.可靠的硬件安全保障提升计算.通信.工业控制以及汽车系统的安全性莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC).低功耗可编程器件的领先供应商.今日宣布推出MachXO3D FPGA.用...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片

新器件是在新生产线上制造的5V I2C串口产品系列的最后样片世界领先的低功耗铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布.现已在IBM的新生产线上广泛制...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

莱迪思新产品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA详细介绍

全新FPGA系列为您的产品实现全面.灵活.可靠的硬件安全保障莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA.用于在各类应用中保障系统安全.不安全的系统会导致数据和设计盗窃.产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

IC Insights:2017年全球存储器市场同比增长10%

在经历了2013年与2014年连续两年20%以上增长的好年景以后.2015年全球存储器市场陷入困境.无论是供应商合并.产能控制还是新型应用频出等过去认为是利好的事情.都没有拯救2015年的存储器市场.个人电脑市场的低迷...

存储技术

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存储器

发布时间：2020-05-15

嵌入式处理器的体系架构与内核

嵌入式系统已经广泛地应用到当今各个领域.与我们的生活息息相关.小到掌上的数字产品.大到汽车.航天飞机. 提到嵌入式系统我们很快会联想到单片机.不错.MCU是最基础和常用的嵌入式系统.但是目前像FPGA.ARM.D...

DSP系统

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发布时间：2020-05-15

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