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合肥新汇成晶圆凸块封测项目(一期)正式投产

中新网合肥4月21日电 (赵强郝嘉奇) 21日.在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下.合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产.这是安徽首个综合保税区--合肥综合保税区首个工业项目的投产. ...

半导体生产

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晶圆
封测

发布时间：2020-06-01

台湾3T大联盟.携手深耕封测环安云端平台共享资源成果

电子网消息.半导体封测产业以绿色产品布局全球.推动永续供应链管理.正成为封测厂商聚焦的趋势.据电子时报报道.日前.封测厂日月光与华泰以深耕台湾封测环安云为主轴.于台湾南港展览馆共同举办半导体永续供应管...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

半导体市场不看淡高峰落在第三季

由于智能手机与平板电脑的风潮以及产品新机陆续在下半年量产上市.资策会MIC数据显示.2013年全球半导体市场止跌回升.预计有4%至5%的成长动能.整体市场不看淡.可望有明显的成长.不过.资策会产业情报研究所产业...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

银鸽投资确认受让安世半导体6%股权

2018年5月11日.河南银鸽实业投资股份有限公司(600069.SH)发布关于间接收购JW基金份额的进展公告.公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权.截止目前已支付2500万美元定...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

半导体产业站上新风口:机构布局股价进入上行周期

股价一路飙升的英伟达.成为资本追逐半导体概念的最佳范例.从2015年初至今.该股累计涨幅超过8倍.近期更是轻松突破千亿美元市值.从美股映射到A股.投资者也热情渐起.9月20日.半导体指数上涨6.74%.华天科技(8.2...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

中芯国际拟分拆太阳能及封测业务独立上市

中芯国际(0981.HK.SMIC)总裁张汝京18日透露.将分拆旗下的太阳能及封装测试业务.分别成立中芯能源与芯电半导体(Siltech).计划在未来1至3年内在国内或海外分别独立上市. 张汝京表示.太阳能及封测业务分拆后....

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

2018年中国IC设计.封测和制造业的增长动力是什么

据中国半导体行业协会最新数据显示.2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势.2018年1-3月销售额为1152.9亿元.同比增长20.8%.其中.设计业同比增长22%.销售额为394.5亿元,制造业同比增长26.2%.销...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

IEK:2018年台湾半导体产业将突破新台币2.6万亿元

根据工研院IEK最新研究报告指出.展望2018全年台湾IC产业.预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2.605万亿元.较2017全年成长5.8%.在IC设计产业部分.2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

硅知识产权交易中心:中国IC专利申请量增多

上海硅知识产权交易中心.中国半导体行业协会知识产权工作部 2009年.国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响.我国集成电路产业亦首次出现了负增长.然而.在国家大力发展战略新兴产业的大背景下.3G.移动...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

国际IC设计厂采用以量制价策略

近期半导体供应链订单状况.由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强.使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期.主要系受惠于通讯.手机市场需求加温所赐.不过.国际IC设计厂采取以量制价策略.要求晶圆厂与后段封测厂降价...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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从落后到超越中国先进封装占比稳步提升