半导体封测-EDA365

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半导体封测业重组整合五种模式

发布时间：2020-05-21

从国际国内企业的重组经验来看.半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择.分别是:区域性市场整合.专业化与向纵深服务转型.战略联盟模式.渗透到上下游的产业链重组.重新分工与全球网络化. 区域性市场整 ...<全部>

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2013年全球半导体封测市场涨2.3%

发布时间：2020-05-21

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果.2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元.较2012年成长2.3%. Gartner研究副总裁Jim Walker表示.2013年半导体封测市场成长较预期缓慢.日圆兑美元贬值 ...<全部>

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详解芯片的设计生产流程

发布时间：2024-12-23

大家都是电子行业的人.对芯片.对各种封装都了解不少.但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解. ...<全部>

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中科智芯徐州晶圆级封装芯片项目8月开始安装设备.11月投产

发布时间：2024-12-23

位于徐州的江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目一期厂房洁净室施工基本完成.动力车间设备正在安装.预计8月份开始设备安装 ...<全部>

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