封装技术-EDA365

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led封装技术及结构

led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.但却有很大的特殊性.一般情况下.分立器件的管芯被密封在封装体内.封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输出电信号.保护管芯...

技术百科

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发布时间：2020-05-30

LED板上芯片封装技术势在必行

传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上.经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结.最后再以点胶.模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒.最后将晶粒...

技术百科

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发布时间：2020-05-30

飞思卡尔投诉松下侵犯芯片专利

据国外媒体报道.飞思卡尔周一向美国国际贸易委员会(以下简称[ITC")投诉松下和船井电机(Funai Electric Co)等公司的电视及蓝光播放器侵犯其芯片专利. ITC网站的通知显示.除了松下和船井电机外.JVC建伍以及百思...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性

随著LED照明应用对于元件输出要求渐增.传统LED封装不仅限制元件规格推进.也不利散热.新颖的无封装LED具备更好的散热条件.同时集成磊晶.晶粒与封装制程.可更便利地搭配二次光学设计照明灯具- LED光源应用将...

显示技术

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发布时间：2020-05-23

LED封装技术的发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率.高可靠性.高散热能力与薄型化四个方向发展.目前主要的亮点有硅基LED和高压LED.硅基LED之所以引起业界越来越多的关注.是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强.因此功率...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

提高出光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求: 一...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

照明用LED封装技术关键

半导体发光二极管(light - emitting diode) 简称LED ,从二十世纪60 年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也在不断改进和发展.由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得小功率LED 获得广泛...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

功率型白光LED封装技术发展的四个趋势

1996年.Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+(简称YAG:Ce3+).这种荧光粉在470nm波段附近有较强的宽带吸收.然后激发出540nm附近的黄光....

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

浅谈白光LED封装技术的五条经验

光LED的问世.利用荧光体与蓝光LED的组合.就可轻易获得白光LED.这是行业中最成熟的一种白光封装方式.蓝光led的问世.利用荧光体与蓝光LED的组合.就可轻易获得白光LED.这是行业中最成熟的一种白光封装方式.目前...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

LED目前主要的封装技术比较

1)led单芯片封装led在过去的30多年里.取得飞速发展.第一批产品出现在1968年.工作电流20mA的led的光通量只有千分之几流明.相应的发光效率为0.1 lm/W.而且只有一种光色为650 nm的红色光.70年代初该技术进步很快...

PCB设计

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LED
封装技术

发布时间：2020-05-21

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