封装-EDA365

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可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前led封装基板散热设计.大致分成LED芯片至封装体的热传导.及封装体至外部的热传达两大部分.使用高热传导材时.封装内部的温差会变小.此时热流不会呈局部性集中.LED芯片整体产生的热流.呈放射状流...

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发布时间：2021-01-06

详解国内外大功率LED散热封装技术的研究近况及发展趋势

1 引言发光二极管(LED)诞生至今.已经实现了全彩化和高亮度化.并在蓝光LED和紫光LED的基础上开发了白光LED.它为人的总称照明史又带来了一次奔腾.与自炽灯和荧光灯相比.LED以其体积小.全固态.长命命.环保....

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发布时间：2021-01-06

LED的封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特性.发...

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LED
封装

发布时间：2021-01-06

LED的封装步骤

led的封装有很多的步骤.下文将具体介绍各个步骤.一.生产工艺1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在...

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发布时间：2021-01-06

LED芯片设计及封装设计成果概览

近年来.随着led生产技术发展一日千里.令其发光亮度提高和寿命延长.加上生产成本大幅降低.迅速扩大了LED应用市场.如消费产品.讯号系统及一般照明等.于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美...

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封装
LED芯片

发布时间：2021-01-06

揭秘LED环氧树脂封装

日前.据中国环氧树脂行业协会专家.专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术.这位专家首先表示led生产过程中.所使用的环氧树脂(epoxy).是led产业界制作产品的重点之一.环氧树脂是泛指分子中.含有2个或2个以上环氧...

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发布时间：2021-01-06

二次封装LED的优势及应用分析

led照明具有高效节能.低碳环保.体积小.强度高.低电压驱动等优点.与现代高科技的生产工艺.控制技术相结合.弥补了传统照明灯具的不足之处.成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯具产品.使得LED在北京奥运会...

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LED
封装

发布时间：2021-01-06

技术文章--九种常见的元器件封装技术解析

元件封装起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.同时.通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上.这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.从而实现内部芯片与外部电路的连接...

PCB设计

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QFP
封装

发布时间：2020-12-28

电源的[尺寸.效率和EMI"三大问题的解决思路

在消费.工业等产品及系统设计中.电源部分非常重要.电源如果做不好.系统就不够稳定.Linear作为业内顶尖电源产品公司.在2016年被ADI收购后.全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此诞生.新品牌整合Linear和ADI电...

电源应用

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发布时间：2020-12-11

PCB印制电路板元件封装的基本要素解析

封装.就是指把硅片上的电路管脚.用导线接引到外部接头处.以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.而且还通过芯片上...

PCB设计

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发布时间：2020-12-11

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国产EDA的困局在哪里？

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