封装-EDA365

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解析LED封装支架市场的现状与未来

在LED照明市场.由于高亮度.高光效.低成本的灯具是未来市场需求的主力产品.间接促使封装企业越来越多地选择热电分离.超薄.发光角度大的封装支架.在背光市场.受益LED液晶电视市场的快速增长.小尺寸背光支...

电源应用

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LED
封装

发布时间：2020-11-13

电源模块的技术应用

电源模块结合了大部分必要的组件.以提供即插即用的解决方案.取代了40多种不同的元器件.这种整合可简化并加速系统的设计.它也能明显减少电源管理部分所占的电路板面积.为了达到所需要的电压精度.这些电源模...

电源应用

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发布时间：2020-11-11

航空航天装备电子元器件国产化替代质量控制探讨

随着航空航天装备不断向高集成度.多功能.低功耗方向发展.迫切需要小型化.高性能.高效率.高可靠性的电子元器件.近年来.随着新品等项目的牵引和国内各元器件研制单位的技术攻关.国产电子元器件的性能水平...

接口

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元器件
封装

发布时间：2020-11-06

固态照明对大功率LED封装的四点要求

与传统照明灯具相比.LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光.不仅效率高.光色纯.而且可以实现动态或渐变的色彩变化.在改变色温的同时保持具有高的显色指数.满足不同的应用需要.但对其封装也提出了新的...

显示技术

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发布时间：2020-11-02

国内外LED封装生产及技术的差异

一.概述LED产业链总体分为上.中.下游.分别是LED外延芯片.LED封装及LED应用.作为LED产业链中承上启下的LED封装.在整个产业链中起着无可比拟的重要作用.基于LED器件的各类应用产品大量使用LED 器件.如大型LED...

显示技术

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LED
封装

发布时间：2020-11-02

SST单片机 P4端口的使用方法

SST89e516的44管脚封装芯片.与MCS51多了一个P4口.P4口与P0~P3等一样使用的 IO.区别在于P4口的地址为A5H.在头文件中.需加 sfr P4 = 0xa5;在使用中你会发现不可以用sbit.也就是说.因为P4口地址为A5H.不能被8整...

嵌入式开发

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发布时间：2020-10-27

SiC器件和封装技术现状

众所周知.封装技术是让宽带隙 (WBG) 器件发挥潜力的关键所在.碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技术的性能表征.如单位面积的导通电阻 (RdsA).同时同步降低电容以实现快速开关.新的分立封装即将推出.它能让用...

电源应用

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封装
SiC 器件

发布时间：2020-10-22

介绍九种常见的元器件封装技术

元件封装起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.同时.通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上.这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.从而实现内部芯片与外部电路的连接...

模拟电路设计

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发布时间：2020-10-20

从显示屏应用看LED封装企业的技术附加值

LED行业的高速成长促使了其分支[LED显示屏应用领域"的蓬勃发展.作为一名从事LED封装行业多年的工作者.数年的工作实践.使我对这个行业的发展有更多的思考.以下是笔者针对LED下游应用领域.对LED封装企业现在以及...

显示技术

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发布时间：2020-10-19

多芯片封装大功率LED照明应用技术

由于LED光源具有发光效率高.耗电量少.使用寿命长.安全可靠性强.有利于环保等特性.近几年来在城市灯光环境中得到了应用.特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下.LED在照明市场的前景更备受全球瞩目.自04...

显示技术

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发布时间：2020-10-16

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