封装-EDA365

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51单片机 EEPROM 24c02 I2C代码封装保存实现流水灯

这里把EEPROM24c02封装起来.今后可以直接调用.其连线方式为:SDA-P2.1;SCL-P2.0;WP-VCC>_1 6 #include"i2c.h"7 #define _Nop() _nop_...

嵌入式开发

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发布时间：2020-08-12

STM32F10XX之应用笔记-GPIO设置

STM32F10XX会根据封装不同而引脚数不同,36脚(A 半B)48脚(A B) 64脚(ABC) 100脚(ABCDE) 144脚(ABCDEFG);STM32F10XX最多就是有7组16位的IO口,当然IO口越多能完成的功能就越多.能完完全全发挥STM32F10XX所有外设功能...

嵌入式开发

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发布时间：2020-08-11

LED环氧树脂封装料的研究

1 引言发光二极管作为一种功率小.使用寿命长.能量损耗小的发光器件.在国内兴起有将近二十年的时间.由于其特殊的性能优越性.正逐步取代原有的发光器件.使用在工业和民用的各个角落.尤其是随着人类能源的短缺....

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发布时间：2020-08-07

基于芯片与封装的两种LED分选方法

人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高.特别是对于颜色的差别和变化非常敏感.对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的.例如.对于波长是585nm光.当颜色变化大于1nm时.人眼就可以感觉到;而对于波长为650nm的红...

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发布时间：2020-08-03

功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

美国明导科技宣布.基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技Automotive Power Application部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法.已成为JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)标准.该...

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发布时间：2020-07-30

LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明.各大厂急需解决的问题是降低成本.增加光通量.其中有效的方式是在不增加成本的情况下.如何注入大电流.本封装适合于垂直结构LED.工艺上取消原来的LED芯片N--面ITO电极.取代的是涂布型透明电...

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发布时间：2020-07-30

大功率LED的封装技术

一.前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加强散...

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发布时间：2020-07-29

LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式.在我们的电脑中.存在着各种各样不同处理芯片.那么.它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章...

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发布时间：2020-07-29

LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选.二是对封装好的LED进行测试分选.(1)芯片的测试分选LED芯片分选难度很大.主要原因是LED芯片尺寸一般都很小.从9mil到14mil(0.22-0.35nm).这样小的芯片需要...

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发布时间：2020-07-29

LED器件的封装工艺及其相关介绍

一.封装工艺LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作.否则.LED器件光损失严重.光通和光效低.光色不均匀.使用寿命短.封装工艺决定器件使用的成败.当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以适应作为照明光源的...

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发布时间：2020-07-29

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