封装-EDA365

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揭秘LED环氧树脂封装

日前.据中国环氧树脂行业协会专家.专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术.这位专家首先表示led生产过程中.所使用的环氧树脂(epoxy).是led产业界制作产品的重点之一.环氧树脂是泛指分子中.含有2个或2个以上环氧...

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发布时间：2020-06-12

氧化铝和硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析

图1显示了当前大功率LED封装的结构.首先将LED芯片封装在导热基板上.然后再印刷金线和密封胶.这种LED封装结构具有重量轻.导热系数高.电路简单.可应用于室外.和室内照明.在选择基材时.目前市场上使用氧化铝(...

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发布时间：2020-06-11

GLII:2011年中国封装产值上看350亿元

2010年6月11日上午.由高工LED承办的[亚洲LED照明高峰论坛 - 封装应用技术和封装设备与工艺"专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议室北厅举行.张宏标:2011年中国封装产值上看350亿高工LED产业研究所的研究总监张宏标发...

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发布时间：2020-06-10

基于VIPer53机顶盒开关电源的设计

0 引言 VIPer53是新一代高度集成的离线开关集成电路.采用ST公司的纵向智能功率专利技术(VlPower).具有很高的集成度.内置一个采用多重漏极网格工艺(MD-Mesh)的功率MOSFET.目标应用包括机顶盒.DVD影碟机.录像...

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发布时间：2020-06-10

广东省LED产业蓬勃发展惟3大瓶颈需克服

据大陆媒体21世纪经济报导.广东省已经选出电子信息.LED.电动车等11个产业为发展重点.其中LED产业的发展重点则为LED芯片.封装.新一代节能照明设备.产业聚集地为江门.中山.南海等.计划在2012年形成人民币1,0...

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发布时间：2020-06-10

常见的封装技术

常见的封装技术从foundry厂得到圆片进行减薄.中测打点后.即可进入后道封装.封装对集成电路起着机械支撑和机械保护.传输信号和分配电源.散热.环境保护等作用. 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁.从DIP....

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发布时间：2020-06-10

常用零件PCB封装图解

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发布时间：2020-06-10

常见LED应用封装要素

一.LED引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架. 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成. 3.支架成形必须在焊接前完成. 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致.二.LED弯脚及切脚时注意...

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发布时间：2020-06-10

工信部关白玉:LED封装技术是目前最大挑战

腾讯科技讯 7月28日消息.在今日举行的[2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会"上.工信部电子信息司副巡视员关白玉表示.LED在封装方面给使我们需要挑战的方面.因为光和热都是在一起.在一...

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发布时间：2020-06-09

中国LED研发与产业发展战略决策思考

近年来.我国LED产业发展迅速.现阶段从事该产业的人达数十万.研究机构近百个.企业数千家.从全球LED产业竞争格局看.当前国内LED封装企业自动化水平提升较快.以道路照明为主的照明应用产业取得了突破性发展.LED...

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发布时间：2020-06-09

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