搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
封装
真明丽推出户外[高密"AIOD直插三合一封装系列产品
真明丽封装厂推出户外[高密"AIOD直插三合一封装系列.引领户外LED显示屏进入高精.高密.高清新时代. 该封装系列产品.可分别为P7.P8.P9等高密显示屏使用.同时可为户外大间距显示屏提升两倍以上的亮度以及户...
显示技术
|
LED
led显示屏
封装
发布时间:2020-05-22
STM32系列命名规则
例如:STM32F103C6T7xxxSTM32 – F – 103 – C – 6 – T – 7 – xxx第1部分:产品系列名.固定为STM32第2部分:产品类型,F表示这是Flash产品.目前没有其它选项第3部分:产品子系列,103表示增强型产品.101表示基本型...
单片机程序设计
|
封装
命名规则
STM32系列
发布时间:2020-05-22
二次封装LED的优势及应用分析
led照明具有高效节能.低碳环保.体积小.强度高.低电压驱动等优点.与现代高科技的生产工艺.控制技术相结合.弥补了传统照明灯具的不足之处.成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯具产品.使得LED在北京奥运会...
PCB设计
|
LED
封装
发布时间:2020-05-22
LED:高端应用启动 市场竞争加剧
[在过去的一年里.我国LED行业技术进步明显加快.而且高端应用正在全面启动."国家半导体照明研发及产业联盟产业执行主席.厦门华联电子有限公司董事长范玉钵在接受中国电子报记者采访时表示.据中国光学光电子...
PCB设计
|
LED
封装
发布时间:2020-05-22
高亮度LED的封装光通原理
用LED背光取代手持装置原有的EL背光.CCFL背光.不仅电路设计更简洁容易.且有较高的外力抗受性.用LED背光取代液晶电视原有的CCFL背光.不仅更环保而且显示更逼真亮丽.用LED照明取代白光灯.卤素灯等照明.不仅更...
PCB设计
|
LED
封装
高亮度
发布时间:2020-05-22
多芯片封装大功率LED照明应用技术
由于LED 光源具有发光效率高.耗电量少.使用寿命长.安全可靠性强.有利于环保等特性.近几年来在城市灯光环境中得到了应用.特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下. LED 在照明市场的前景更备受全球瞩目....
PCB设计
|
LED照明
芯片
大功率
封装
发布时间:2020-05-22
高功率LED封装技术的发展现况
尽管全世界已越来越重视节能省电的问题.而LED照明又被视为是下个十年最受关注的应用.但短期内LED要走入普通照明仍有许多门坎要克服.主要原因在于发光效率太低.成本太高等两大限制.然而此两大限制却皆与高功率LE...
PCB设计
|
LED
封装
高功率
发布时间:2020-05-22
日本LED封装供给吃紧 中国迎产业发展契机
据悉.日本LED产业方面.由于制程以化学反应为主.不像半导厂商必须经过多道制程.且大部分厂商离震区较远.防震要求高.地震对其影响程度较低. 日本LED两大巨头无碍封装厂商供给吃紧 据了解.日本地震对于LE...
PCB设计
|
LED
封装
产业发展
发布时间:2020-05-22
浅谈LED产品老化
很多客户在应用LED时都会出现这样的一种问题.LED焊在产品上刚开始的时候是正常工作的.但点亮一段时间以后就会出现暗光.闪动.死灯.间断亮等现象.给产品带来严重的损害. 引起这种现象的原因大致有: 1: ...
PCB设计
|
LED照明
封装
LED产业
产品老化
发布时间:2020-05-22
从显示屏应用看LED封装企业的技术附加值
LED行业的高速成长促使了其分支[LED显示屏应用领域"的蓬勃发展.作为一名从事LED封装行业多年的工作者.数年的工作实践.使我对这个行业的发展有更多的思考.以下是笔者针对LED下游应用领域.对LED封装企业现在以及...
PCB设计
|
LED
封装
显示屏应用
发布时间:2020-05-22
首 页
上一页
39
40
41
42
43
44
45
下一页
尾 页
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
LED
PCB
芯片
FOWLP
电子工程师
太阳能
led灯丝
旧金山
|
热门文章
英飞凌StrongIRFET™ MOSFET又添新品,从容应对设计挑战
PCB封装管脚排序规律
东芝小型无引线封装单闸逻辑IC的推出
LED封装设备如何封装元件?
LED照明设计关键全析