封装-EDA365

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LED照亮一切:使每个封装实现1万lm的光通量

白光LED在100℃下工作时发光效率只降低3%左右.要求白色led具有[温度稳定性"是为了使发光效率在实际使用环境下不发生大幅变化. 白色LED目录值的发光效率大多是在25℃的环境温度下.施加脉冲状电流测量所得.此时...

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发布时间：2020-05-21

英飞凌业绩劲升携手飞兆推MOSFET封装标准化

英飞凌科技于近日宣布.2009/10财年第二季度公司营收额预计将环比增长约10%.与此同时.英飞凌还预计在刚结束的这个季度.公司分部利润率有望达到10%以上. 在本财年第三季度.英飞凌预计公司营收将取得持续增长...

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发布时间：2020-05-21

飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级封装工艺许可协议

2012年4月5日.德国纽必堡与加州圣何塞--英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与飞兆半导体公司(NYSE: FCS)近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)--符...

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半导体
封装

发布时间：2020-05-21

震撼上市:安品研发出高折射率LED封装材料

中国电子灌封胶领域内最大的专业生产厂家安品有机硅材料公司.最新推出AP系列LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案. 据了解.该系列产品在LED中的应用涉及到:混荧光粉有机硅系列.MODING封装材料系列.TOP贴...

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封装
安品

发布时间：2020-05-21

LED COB封装概述

当前欧债危机不断蔓延扩散.在市场情绪紧绷的氛围之下.我国经济发展面临的困难加重.挑战加多.用电荒.用钱荒.用人荒.高成本.低利润.中小企业生存环境出现恶化.[倒闭潮"来袭的恐慌显现在行业人士的脸上.LED...

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发布时间：2020-05-21

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

近年来.随着led生产技术发展一日千里.令其发光亮度提高和寿命延长.加上生产成本大幅降低.迅速扩大了LED应用市场.如消费产品.讯号系统及一般照明等.于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美元...

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发布时间：2020-05-21

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性.广泛应用于功率电子.电子封装.混合微电子与多芯片模块等领域.本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展. 1. 塑料和陶瓷材料的比较塑料尤其是环氧树脂由于比较...

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发布时间：2020-05-21

集成LED的封装

目前.通常使用单层或双层铝基板作为热沉.把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上.LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上.根据所需功率的大小确定底座上排列led芯片的数目.可...

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发布时间：2020-05-21

台LED芯片及封装厂12月营收排名

集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门LEDinside统计.2010年12月台湾上市上柜LED厂商营收总额约82.61亿元.(MoM-2.85%.YoY+25.9%).回顾LED产业整理表现.自2009年起.整体LED产业不论是磊晶厂.抑或是封装厂.在企业...

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LED芯片

发布时间：2020-05-21

全球封测代工业产值预估.高端封装需求急增

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311).日月光(2311).矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一.最大诱因即是大幅节省载板用量.降低成本.过去发展则面临到良率低.技术门槛高.投资成本大等问题.不过...

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封装
FO-WLP

发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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