×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
封装
服务集成电路战略需求.开拓创新
--记国家[千人计划"特聘专家.中南大学机电工程学院教授朱文辉 编者按:2014年.随着国务院国家集成电路产业发展推进纲要的发布.以及[推进小组"和[国家集成电路产业基金"的成立.我国集成电路产业提升到了一...
PCB设计
|
封装
发布时间:2020-05-21
海力士中国大陆第2座存储器封测工厂落成
韩联社(Yonhap)报导.海力士(Hynix Semiconductor)在中国大陆的第2座存储器封测工厂已落成. 这座厂房名为Hitech半导体封装测试公司.位于江苏无锡.是与无锡太极实业合资的企业.由海力士持有45%股权.太极实业...
PCB设计
|
半导体
封装
发布时间:2020-05-21
浅谈高功率LED封装的陶瓷封装基板
在LED产业中.如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加.可是LED芯片的发热量也会随之上升.因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象.这种现象主要是LED芯片发热所造成.因此在制造高功率LED芯片时.必须先解...
PCB设计
|
LED
封装
高功率
发布时间:2020-05-21
集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增
集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增长 新华社记者高少华 我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期.其中封装测试行业近年来呈现稳步增长.年销售收入规模已经超过1500亿元.专家认为.当前...
PCB设计
|
半导体
封装
发布时间:2020-05-21
繁荣背后隐忧:无核心技术或致美丽泡沫
在节能减排和低碳经济概念的推动下.LED成为热点产业.引来嗅觉灵敏的投资人热力追捧.高盛证券的一项研究指出.全球LED市场规模从2008年到2010年的年复合成长率预计为18%. 2009年.中国台湾多家LED厂商股价大...
PCB设计
|
LED
封装
发布时间:2020-05-21
购明锐光电 苏州固锝获130项物联网专利
苏州固锝(002079)今日公告.2010年12月30日.公司和探微科技股份有限公司在香港签署了关于Miradia Inc.(明锐光电股份有限公司)全部股权的转让协议.拟以360万美元(约2400万元人民币).收购明锐光电100%的...
PCB设计
|
传感器
封装
发布时间:2020-05-21
淡季不淡 台湾LED封装1季度营收挑战历史新高
2月24日消息:受到TV背光与一般照明应用回温挹注.LED厂看好3月起恢复过去旺季成长轨迹.可望使得2011年第1季淡季不淡.部分封装厂预期.第1季营收可望较2010年第4季成长达10%或以上.甚至有机会挑战历史新高.而上...
PCB设计
|
LED
封装
台湾
发布时间:2020-05-21
功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准
美国明导科技宣布.基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技Automotive Power Application部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法.已成为JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)标准....
PCB设计
|
LED
封装
功率半导体
JEDEC
发布时间:2020-05-21
风华高科拟近亿元投资半导体封装测试技改扩产项目
近日.风华高科公告.拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目.拟以9066万元投资新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目.两项目投资金额共计1.89亿元. 公告显示.半导体封装测试技改扩产项目拟新增半...
PCB设计
|
半导体
封装
发布时间:2020-05-21
先进封装技术助力其市场规模飙升
2017年是半导体产业史无前例的一年.市场成长率高达21.6%.促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元. 在这种动态背景下.先进封装产业发挥关键作用.根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出.2023年...
PCB设计
|
封装
发布时间:2020-05-21
首 页
上一页
43
44
45
46
47
48
49
下一页
尾 页
|
最新活动
万企云聘| 00后专属赛博招聘趴!
|
相关标签
LED
PCB
器件
维护
英特尔
智能照明
北京
三星
|
热门文章
5亿现金能撬动多少个LED项目
PCB封装的概念及种类介绍
Nordic 蓝牙5.2 SoC可为小型两层PCB设计节省成本
微电子封装中等离子体清洗及其应用
LEDinside:中国本土LED企业特点快照