搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
工艺技术
浅谈LED工艺技术
led的应用面很广.然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题.始终困扰着LED照明技术的推广普及.发光效率要提升.就要有效增加取出效率.而LED的发光顏色和发光效率与制作LED的材料和工艺有关.制造LED的材料...
显示技术
|
LED
工艺技术
发布时间:2021-01-05
赛普拉斯推出带四个串行外设接口的1Mb nvSRAM
近日.赛普拉斯半导体公司宣布推出一款具有四个串行外设接口(SPI)的1Mb 非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM). 这一新款nvSRAM的四个SPI接口使得该器件可以在尺寸更小的情况下.超越尺寸更大的并行接口器件的数...
技术百科
|
cmos技术
工艺技术
发布时间:2020-09-29
LED工艺技术介绍-LED显示屏驱动芯片的应用
1 引言LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视.采用计算机控制.将光.电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域.LED显示屏的像素点采用LED发光二极管.将许多发光二极管以点阵方式排列起来.构...
显示技术
|
LED
工艺技术
显示屏
驱动芯片
发布时间:2020-08-25
英特尔移动IC工艺技术不占优势
近日.ARM总裁Warren East表示.[英特尔公司在移动IC的生产工艺上不占优势."[去年这个时候英特尔阵营为他们的制造优势做出很多噱头."East说.[我们一直对此表示怀疑.因为ARM企业系统正研发28nm制程.而英特尔才进...
单片机程序设计
|
英特尔
工艺技术
MDK
移动IC
发布时间:2020-08-21
创建灵敏的MEMS结构的工艺技术介绍
创建灵敏的MEMS结构的工艺技术介绍表面微加工技术可用于创建微机电传感器及激励器系统.它能够通过高适应度的弹性.形成锚定在基底上的悬浮式结构.该工艺流程借鉴了先进的IC技术以及高纵横比干蚀刻和牺牲层(sacrifi...
模拟电路设计
|
MEMS
工艺技术
发布时间:2020-07-06
高通与TSMC在28纳米工艺技术上携手合作
美商高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)1/7日共同宣布.双方正在28纳米工艺技术进行密切合作.此先进工艺世代可以更具成本效益...
工艺设备
|
半导体
高通
工艺技术
TSMC
28纳米
发布时间:2020-07-01
安森美半导体推出集成无源元件的IPD2工艺技术
安森美半导体(ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术--IPD2.这新工艺是公司增强既有的HighQ™硅铜(copper on silicon) IPD技术.第二层的铜层厚度仅为5微米(μm).增强了...
工艺设备
|
安森美半导体
半导体
工艺技术
发布时间:2020-07-01
采用适合工艺技术制造硅MEMS振荡器
对MEMS振荡器的已超过四十个年头.然而最近才走向商用化.其中最大的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统.MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境.因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率.另外....
其他资讯
|
MEMS
制造
工艺技术
硅
发布时间:2020-06-24
创建灵敏的MEMS结构的工艺技术介绍
创建灵敏的MEMS结构的工艺技术介绍 表面微加工技术可用于创建微机电传感器及激励器系统.它能够通过高适应度的弹性.形成锚定在基底上的悬浮式结构.该工艺流程借鉴了先进的IC技术以及高纵横比干蚀刻和牺牲层(sacrif...
技术百科
|
MEMS
工艺技术
发布时间:2020-06-12
浅谈:几种LED芯片工艺技术
而led的发光顏色和发光效率与制作LED的材料和工艺有关.制造LED的材料不同.可以产生具有不同能量的光子.藉此可以控制LED所发出光的波长.也就是光谱或顏色. 一.透明衬底技术 InGaAlP LED通常是在GaAs衬底...
技术百科
|
LED
芯片
工艺技术
发布时间:2020-06-12
1
2
下一页
尾 页
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
LED
半导体
MEMS
芯片
MDK
高通
微细化
制造
|
热门文章
采用适合工艺技术制造硅MEMS振荡器
ADI多路复用器具最低导通电阻
创建灵敏的MEMS结构的工艺技术介绍
盘点半导体工艺技术:微细化呈现闭塞感
采用适合工艺技术制造硅MEMS振荡器