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道康宁提升覆晶粘结剂加工速度及温度效能

 新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料.应用技术及服务的综合供货商-美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料 (lid-seal material).其中一种材料可将硬化速率提高...
发布时间：2020-05-16

飞兆95%产品均符合RoHS指令要求.网站上提供广泛无铅信息

 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布.截至目前.飞兆半导体95%的产品都已经符合RoHS指令要求.该公司并有信心未到2006年7月的最后...
发布时间：2024-11-22

无铅化及高精度渐成SMT主流

 一年一度的深圳NEPCON展览结束了.同期举办的[2004深圳国际SMT技术高级研讨会"十分引人注目.来自ERSA.KESTER.兴华科仪.环球仪器.BTU.KIC.欧姆龙.奥宝.TYCO.三星.日立高新等公司的专家介绍了国内外最新的...
发布时间：2024-11-22

Microchip所有产品将符合RoHS标准无铅封装

 Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前.向后兼容功能的新型环保封装 全球领先的单片机和模拟半导体供应商--Microchip ...
发布时间：2024-11-22

无铅焊料:技术水平明显提高

 无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流.2005年起.国内无铅化进程进入了实施阶段.选择适当无铅焊料很重要电子工业用60/40.63/37焊料已有50多年的历史.已形成非常成熟的工艺.因此要取代有铅焊料必须满足一...
发布时间：2024-11-22

无铅电子时代即将来临 The Lead Free Electronic Age is Coming

 摘 要: 2006年7月1日开始."无铅电子时代"将在欧洲启动.对该价值链中的所有公司来说.无铅电子生产意味着巨大的变化.本文介绍并分析了在连接器工业中.替代铅的...
发布时间：2024-11-22

什么是无铅焊锡

 无铅焊锡技术不是新的.多年来.许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金.提供较高的熔点或满足特殊的材料要求.可是.今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的...
发布时间：2024-11-22

电子无铅化是绿色制造的关键

 1 引言我们正面对着一个数字化.网络化和信息化的世界.它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期.给电子信息产业带来了难得的发展机遇.也提出厂严峻的挑战:除了经济.技术.信息之外.绿色环保和...
发布时间：2024-11-22

环保领先一步.Catalyst无铅封装产品出货量达5千万片

 Catalyst Semiconductor公司是一家高性能模拟混合信号解决方案和非易失性存储器供应商.日前...
发布时间：2024-11-22

飞利浦发布超薄无铅封装.面向逻辑和RF应用领域

 飞利浦发布超薄无铅封装.面向逻辑和RF应用领域 飞利浦电子(Philips)日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破.推出针对逻辑和RF应用的两款新封装:MicroPakTMII和SOD882T.面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小...
发布时间：2024-11-22
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