助焊剂-EDA365

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助焊剂的分类及具体用途

发布时间：2024-10-23

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术.锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作锡料.在一定的温度下焊锡熔化.金属焊件与锡原子之间相互吸引.扩散.结合.形成浸润的结合层.焊接前先对焊件表面进行镀锡浸润后.再进 ...<全部>

材料技术

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助焊剂

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助焊剂产品的基本知识

发布时间：2022-03-30

一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用 ...<全部>

技术百科

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SMT 110问

发布时间：2022-03-29

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏.钢板﹑刮刀﹑擦拭纸.无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大 ...<全部>

技术百科

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SMT
助焊剂

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无铅工艺对助焊剂的要求

发布时间：2020-07-07

1.无铅工艺对助焊剂的要求(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应.因此不同合金成分要选择不同的助焊剂.(B)由于无铅合金的浸润性差.要求助焊剂活性高.(C)提高助焊剂的活化温度.要适应无铅高温焊接温度.(D)焊后 ...<全部>

模拟电路设计

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如何使用无铅助焊剂

发布时间：2020-07-07

通常须设定较高比重作业情况有: ①基板严重氧化时(此现象无法用肉眼客观辩认.须经实验室检测), ②零件脚上端严重氧化时,③基板零件密度高时, ④基板零件方向与焊锡方向不致时, ⑤多层板 ⑥焊锡温度较低时, ⑦有清 ...<全部>

模拟电路设计

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什么是助焊剂

发布时间：2020-07-06

什么是助焊剂助焊剂.顾名思义.就是协助焊接.电子零件往线路板上焊接时.由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合.所选用的一种能够更好地焊接的一种物质.随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用.助焊 ...<全部>

模拟电路设计

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助焊剂

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电烙铁的使用方法和关键技巧

发布时间：2020-07-01

电烙铁作为电子工程师最常用的焊接工具.用好电烙铁将会为我们的工作节省不少的时间.本文将通过准备工作.焊前处理.焊接技术对电烙铁的使用进行详细说明.当然还有非常关键的焊接技巧.一.准备工作1.新烙铁使用前 ...<全部>

嵌入式开发

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如何使用无铅助焊剂

发布时间：2020-06-09

通常须设定较高比重作业情况有: ①基板严重氧化时(此现象无法用肉眼客观辩认.须经实验室检测), ②零件脚上端严重氧化时,③基板零件密度高时, ④基板零件方向与焊锡方向不致时, ⑤多层板 ⑥焊锡温度较低时, ⑦有清 ...<全部>

技术百科

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助焊剂
无铅

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什么是助焊剂

发布时间：2020-06-05

什么是助焊剂助焊剂.顾名思义.就是协助焊接.电子零件往线路板上焊接时.由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合.所选用的一种能够更好地焊接的一种物质.随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用.助焊 ...<全部>

技术百科

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自制助焊剂方法

发布时间：2020-05-15

常用助焊剂的组份: 1.溶剂:它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起,目前常用溶剂主要以醇类为主.如乙醇.异丙醇等.甲醇虽然价格成本较低.但因其对人体具有较强的毒害作用.所以目前甲醇已很少有 ...<全部>

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助焊剂

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