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助焊剂
助焊剂的分类及具体用途
目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术.锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作锡料.在一定的温度下焊锡熔化.金属焊件与锡原子之间相互吸引.扩散.结合.形成浸润的结合层.焊接前先对焊件表面进行镀锡浸润后.再进...
材料技术
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助焊剂
发布时间:2024-10-23
助焊剂产品的基本知识
一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用...
技术百科
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助焊剂
基本知识
发布时间:2022-03-30
SMT 110问
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏.钢板﹑刮刀﹑擦拭纸.无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大...
技术百科
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SMT
助焊剂
发布时间:2022-03-29
无铅工艺对助焊剂的要求
1.无铅工艺对助焊剂的要求(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应.因此不同合金成分要选择不同的助焊剂.(B)由于无铅合金的浸润性差.要求助焊剂活性高.(C)提高助焊剂的活化温度.要适应无铅高温焊接温度.(D)焊后...
模拟电路设计
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助焊剂
无铅工艺
发布时间:2020-07-07
如何使用无铅助焊剂
通常须设定较高比重作业情况有: ①基板严重氧化时(此现象无法用肉眼客观辩认.须经实验室检测), ②零件脚上端严重氧化时,③基板零件密度高时, ④基板零件方向与焊锡方向不 致时, ⑤多层板 ⑥焊锡温度较低时, ⑦有清...
模拟电路设计
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助焊剂
无铅
发布时间:2020-07-07
什么是助焊剂
什么是助焊剂助焊剂.顾名思义.就是协助焊接.电子零件往线路板上焊接时.由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合.所选用的一种能够更好地焊接的一种物质.随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用.助焊...
模拟电路设计
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助焊剂
发布时间:2020-07-06
电烙铁的使用方法和关键技巧
电烙铁作为电子工程师最常用的焊接工具.用好电烙铁将会为我们的工作节省不少的时间.本文将通过准备工作.焊前处理.焊接技术对电烙铁的使用进行详细说明.当然还有非常关键的焊接技巧.一.准备工作1.新烙铁使用前...
嵌入式开发
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电烙铁
助焊剂
焊锡
发布时间:2020-07-01
如何使用无铅助焊剂
通常须设定较高比重作业情况有: ①基板严重氧化时(此现象无法用肉眼客观辩认.须经实验室检测), ②零件脚上端严重氧化时,③基板零件密度高时, ④基板零件方向与焊锡方向不 致时, ⑤多层板 ⑥焊锡温度较低时, ⑦有清...
技术百科
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助焊剂
无铅
发布时间:2020-06-09
什么是助焊剂
什么是助焊剂 助焊剂.顾名思义.就是协助焊接.电子零件往线路板上焊接时.由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合.所选用的一种能够更好地焊接的一种物质.随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用.助焊...
技术百科
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助焊剂
去除氧化物
发布时间:2020-06-05
自制助焊剂方法
常用助焊剂的组份: 1.溶剂:它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起,目前常用溶剂主要以醇类为主.如乙醇.异丙醇等.甲醇虽然价格成本较低.但因其对人体具有较强的毒害作用.所以目前甲醇已很少有...
材料技术
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助焊剂
发布时间:2020-05-15
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