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晶圆代工
三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出.虽然明年半导体产业成长力道趋缓.但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重.短期内仍具有相当高的成长动能.但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆...
材料技术
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三星
台积电
晶圆代工
联电
IPAD
IDM
全球晶圆
发布时间:2020-05-16
三星强化晶圆代工 恐牵动台积电客户订单版图
韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出.其中在系统LSI(System LSI)部门.资本支出亦增加逾50%.达2兆韩元.以满足手机等系统单芯片(SoC)需求.显示三星有意加强晶圆代工业务.业界对此解读...
材料技术
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三星
台积电
晶圆代工
订单
发布时间:2020-05-16
Q4全球半导体业产值可望季增4%至6%
台积电董事长张忠谋日前表示.全球半导体产业有望在Q4实现季增4%-6%.全球GDP有望于明年恢复到2008年的水平. 台积电发言人何丽梅表示.电脑产品明年有望增长11%.手机增长10%.数字电视机上盒与蓝光光驱等消费...
材料技术
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台积电
晶圆代工
发布时间:2020-05-16
IDM公司2011年继续关闭旧厂.晶圆代工业前景看涨
2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本.将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐.根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计.2009年全球总计有27条生产线关闭.包括11条8吋线和1条12吋线.2010年则有15条生产...
材料技术
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工艺
晶圆代工
订单
IDM
发布时间:2020-05-16
GlobalFoundries将扩充产能 备战台积电
晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州.斥资50亿美元的新厂已经动工.据了解.该公司可能会进一步发表产能扩充企划.以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求.根据业界消息.GlobalFoundries的目标竞争对手台积电...
材料技术
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台积电
晶圆代工
半导体材料
扩充产能
发布时间:2020-05-16
Globalfoundries大股东否认收购台联电传闻
据国外媒体报道.Globalfoundries大股东阿布扎比主权投资基金Advanced Technology Investment Company(以下简称[ATIC")周一表示.该公司目前没有划拨相应的预算用于收购台联电.从而否定了相关收购传闻. ATIC CE...
材料技术
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晶圆代工
联电
半导体材料
收购
ATIC
发布时间:2020-05-16
Globalfoundries今年投资额翻番 欲超台积电
据国外媒体报道.Globalfoundries首席财务官罗伯特-科莱考尔(Robert Krakauer)日前表示.为使公司成为全球最大的芯片代工制造商.Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元.较去年的27亿美元...
材料技术
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台积电
晶圆代工
半导体材料
发布时间:2020-05-16
GlobalFoundries.台积电助攻超威释出制程规划
超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品.并发布合作伙伴名单.在此之前.超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnaly...
材料技术
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台积电
amd
晶圆代工
半导体材料
制程
发布时间:2020-05-16
Global Foundries志在英特尔 台厂不是主要对手
Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示.Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土.专攻28纳米制程已以下制程技术.未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容.同时他也指出.目前45/40纳米...
材料技术
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英特尔
台积电
晶圆代工
GloFo
发布时间:2020-05-16
Global Foundries对德国与纽约12寸厂扩产
全球晶圆(Global Foundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会.宣布一系列扩产计画.执行长Douglas Grose指出.Global Foundries将扩充12寸晶圆厂产能.位于德国的Fab1将成为欧洲首座Giga Fab.另外也将...
材料技术
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晶圆代工
半导体材料
COMPUTEX
12寸
扩充产能
发布时间:2020-05-16
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