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晶圆代工
智能型手机 是芯片厂商下个决胜场
纽约时报报道指出.智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场.随着行动通讯市场的蓬勃发展.芯片厂无不卯足全力开发出更小.更节能.运算速度更快并且成本更低的产品. 在这场竞赛中.许多小型芯片商开始展...
电路设计
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智能手机
芯片设计
晶圆代工
发布时间:2020-05-23
晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%.甚至40%以上.相对于其他电子业者较高.并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中.所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小.不过.随著下游业者要求零组件厂降价声...
电路设计
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IC设计
台积电
晶圆代工
OEM
IDM
发布时间:2020-05-23
台湾晶圆代工西进放行 两岸半导体业巨变
台湾[经济部"对晶圆代工西进首度松绑.投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案.为政府放行半导体西进的首例.虽然台积电并无参与直接经营的计划.不过等于已牵制住未来中芯的策略布局.同时对联电来说.有了台...
电路设计
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IC设计
晶圆代工
半导体产业
发布时间:2020-05-23
Intel晶圆代工厂扩展服务利用 Calibre PERC做可靠性检查
Mentor Graphics公司( 纳斯达克代码 : MENT )今天宣布.Intel晶圆代工厂扩展其14 nm产品服务给其客户.包含利用Calibre® PERC™ 平台做可靠性验证. Intel和 Mentor Graphics联合开发有助于提升 IC 可靠性的首套...
电路设计
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Intel
PERC
晶圆代工
calibre
Graphics
Mentor
发布时间:2020-05-23
LCD驱动IC设计公司砍单 晶圆代工乌云来了
近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及.而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片.对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水.由于大陆LCD大尺寸显示器终端需求已被之前...
PCB设计
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晶圆代工
封测业
LCD驱动IC
发布时间:2020-05-21
评论:特许易主.晶圆代工业几家欢乐几家愁?
近日阿布达比投资业者ATIC宣布将以39亿美元总价收购新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor).并将之与从AMD独立的GlobalFoundries合并的消息.仍在业界余波荡漾,在这桩交易中.谁会是赢家.谁又是输...
材料技术
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晶圆代工
特许半导体
发布时间:2020-05-16
联电公布Q3营收季成长21.1%.将收购UMCJ
晶圆代工大厂联电(UMC)日前公布09年第三季财务报告.营业收入为新台币274.1亿元.与上季的新台币226.3亿元相比成长21.1%.较去年同期的新台币247.5亿元成长约10.7%.同时该公司董事会通过.将自即日起至12月14...
材料技术
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晶圆代工
联电
收购
UMCJ
发布时间:2020-05-16
扭亏为赢.本土晶圆代工市场的好光景已经到来?
DIGITIMES Research指出.近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报.中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后.第3季也持续获利,台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损.第2.3季连2季赚钱.从中芯到台积电上...
材料技术
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台积电
晶圆代工
中芯国际
半导体市场
发布时间:2020-05-16
台积电绕开英特尔工艺标准意在差异化竞争力
在半导体晶圆制造工艺度过60纳米平台后.世界最大的晶圆代工厂台积电就选择不再跟随英特尔的技术标准.对此.台积电研发负责人.研发 发展资深副经历蒋尚义认为.半导体行业的每一个工艺制造都需要近十年的时间不...
材料技术
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英特尔
台积电
晶圆代工
差异化竞争
工艺标准
发布时间:2020-05-16
半导体外的张汝京:张忠谋永远是敬重的师长
5年来.我与张汝京曾经深聊过多次.但一起喝茶却是第一回.而这次喝茶竟然是他卸任中芯国际总裁兼CEO之后.最冷清的日子. 而我还很窝囊地摸错了茶馆所在的小路.经过地铁.出租车.摩托车三次倒换之后.我终于...
材料技术
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晶圆代工
中芯国际
发布时间:2020-05-16
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