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晶圆
AMD削减GF晶圆采购 支付违约金3.2亿美元
北京时间12月8日消息.据国外媒体报道.由于PC市场增速放缓.未来几个季度市场状况不明朗.AMD公司决定减少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采购的晶圆数量.AMD本周四宣布.已修改该公司与GlobalFoundries的晶圆...
技术百科
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晶圆
支付
采购
削减
发布时间:2020-05-27
AI正为晶圆厂运作带来新面貌
芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率.而相关的努力已经开始取得回报.内存大厂美光(Micron Technology)的一位高层表示.芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率.而相关的努力已经开始取...
半导体生产
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AI
晶圆
发布时间:2020-05-27
EUV微影:进展与挑战并存
虽然已有一家领导级芯片制造商表示将从今年开始将极紫外光微影(EUVL)导入商业化量产.不过仍有一些未解决的问题.会影响其余芯片制造商在晶圆厂采用EUVL的时程,这些问题包括扫描机正常运作时间(scanner uptime.主...
半导体生产
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晶圆
EUV
发布时间:2020-05-27
[无晶圆厂"真的好吗?
我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会.而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值-那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们.倾向于贬低晶圆厂的价值,我们总是说:[晶圆厂?最好不要!"然而就...
半导体生产
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半导体
晶圆
发布时间:2020-05-27
SEMI:去年光罩市场成长2%.台湾续居最大区域市场
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(Photomask Characterization Summary)指出.去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元.年成长2%.全球光罩市场呈现扩张荣景.而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市...
半导体生产
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晶圆
工业
发布时间:2020-05-27
先进封装和3D-IC促进EVG300毫米聚合体自动晶圆键合系统销量
过去的12个月.CMOS图像传感器和3D-ICs生产的大幅推动.致使EVG集团该系统的订单量翻一番 2015年8月31日.奥地利的圣弗洛里安--作为MEMS.纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻设备供应商的EVG集团.今日称其30...
半导体生产
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IC
半导体
封装
晶圆
光刻设备
发布时间:2020-05-27
半导体设备国产替代站上风口 概念股有哪些?
近期.受中兴通讯遭遇禁令风波事件影响.芯片概念股集体走强.据中金公司近日发布的研报显示.2017年全球半导体设备销售额同比增长36%.创下新高.Semi预测.2018.2019年全球半导体设备销售额将分别增长9%.5%.而...
半导体生产
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半导体
晶圆
发布时间:2020-05-27
半导体设备行业即将进入高景气周期
事件 1: 全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布.因硅晶圆需求旺盛.价格走高. 2017 年财年(2017.4-2018.3)营业收入预计自 13500 亿日元上调至 14200 亿日元.净利润预计从 1900 亿日元上调至 2270 亿日元.营业...
半导体生产
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半导体
晶圆
发布时间:2020-05-27
台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析
全球晶圆代工已展开新一轮热战.除中国台湾半导体巨擘-台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划.三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程.特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分...
半导体生产
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三星
台积电
晶圆
发布时间:2020-05-27
台积电先进制程持续投资.引领国外设备材料商纷纷靠拢
即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电.持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资.也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼.才刚进入 9 月.陆续有材料大厂默克(Merck).设备厂美商科林研发(Lam Rese...
半导体生产
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台积电
晶圆
发布时间:2020-05-27
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