晶圆-EDA365

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ENTEGRIS推12英寸晶圆传送设备光罩处理器

半导体材料洁净.保护与传送方案供货商Entegris.在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan)上发表三款先进产品.包括300mmFOSB(12英寸晶圆运输盒).SpectraFOUP(12英寸晶圆传送盒)及RSP200PEEK光罩处理器.随...

技术百科

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半导体
晶圆

发布时间：2021-06-10

SEMI:全球硅片出货量正在复苏.2022年迎来高增长期

近日.SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告.预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%.2021年将继续增长.2022年将创历史新高.硅片是半导体的基本材料.而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件.包括电...

半导体生产

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硅片
晶圆

发布时间：2021-05-25

变化中的全球半导体设备市场

根据SEMI的全球半导体设备市场(仅新设备)报告.2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元.较2012年下降了13.3%.其中.前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高.投资最大的部分.占到总设备市场的78%以上...

半导体生产

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发布时间：2021-05-21

0.18μm铜金属双重镶嵌工艺中空间成像(一)

1．amd saxony制造股份有限公司.德累斯顿市d-01109.德国,2．amd工艺研发集团,美国加利福尼亚州森尼韦尔市,3．kla-tencor.migdal haemek 23100.以色列)概述:由于空间成像套刻(ovcrlay)技术的预算随集成电路(i...

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晶圆
overlay

发布时间：2021-05-20

2020年硅片需求将回升

日前.晶圆生产商GlobalWafers表示.公司已经[大幅提高12英寸晶圆需求".同时.其外延晶片的供应也变得紧张.预计8英寸硅片需求将在2020年逐步回升.而6英寸硅片需求的回升将放缓.对于外延晶片.GlobalWafers的生产...

半导体生产

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硅片
晶圆

发布时间：2021-05-14

音频模数转换器ADAU7112的产品特性及应用范围

音频模数转换器ADAU7112的产品特性及应用范围-ADAU7112 将立体声脉冲密度调制 (PDM) 比特流转换为一个脉冲编码调制 (PCM) 输出流.PDM 数据的源可以是两个麦克风或其他 PDM 源.PCM 音频数据以 IC 间串行 (I2S) 或时域多路复用 (TDM) 格式在串行音频接口端口上输出....

模拟电子

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发布时间：2021-05-08

行情丨晶圆代工营收新高的背后.写满产能不足与持续涨价

·聚焦:人工智能.芯片等行业...

技术百科

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发布时间：2021-04-23

英飞凌马来西亚建新厂.推进实施[工业4.0"

在马来西亚居林.英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX)建成了具备自动化与智能化特色的第二晶圆厂.这是一个[工业4.0"示范项目.马来西亚国际贸易与工业部部长Mustapa Mohamed和英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博...

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半导体
晶圆

发布时间：2021-03-15

友达拟赴马来西亚设太阳能硅晶圆厂

友达集团积极巩固太阳能上游材料.旗下友达晶材将首度在马来西亚设立太阳能硅晶圆与材料厂.加上台中与日本的厂房.友达积极扩产高毛利的上游材料.一方面巩固料源.同时也可提升获利....

电源应用

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太阳能
晶圆

发布时间：2021-03-11

库存调控得宜 LCD驱动IC景气修正提前结束

今年半导体景气自第1季触底反弹至今.拉升力道强劲.以晶圆代工厂台积电及联电为例.第2季晶圆出货大增1倍.第3季仍续增2成.如今第4季进入传统淡季.但出货量仍可小幅成长....

电源应用

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发布时间：2021-03-04

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