汽车电子-EDA365

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全球芯片短缺智能手机制造商和数据中心的受惠程度势将高于汽车制造商

从去年下半年开始全球各行业都在缺芯.据路透社报道.某些公司必须学会习惯全球芯片短缺.新冠疫情的流行导致需求波动以及中美贸易战使诸多工厂遭遇微处理器紧缺难题.路透社认为.半导体行业虽然大手笔投资.加速扩张产能.但智能手机制造商和数据中心的受惠程度势将高于汽车制造商....

技术百科

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发布时间：2021-10-12

相聚2021年慕尼黑电子展

ZESTRON将如期出席2021年Productronica慕尼黑上海电子展.蓬勃发展的汽车电子和半导体封装技术.ZESTRON一路同行.将携最佳的清洗应用及多款独特技术的国内外领先清洗设备亮相慕展.为行业挑战提供整体清洗解决方案....

技术百科

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发布时间：2021-10-12

IT8800系列可编程直流电子负载的功能特点及应用

IT8800系列可编程直流电子负载的功能特点及应用-IT8800系列直流电子负载拥有宽广的功率范围150W-10KW.电压电流测量速度均达到50KHz.测试分辨率可达0.1mV/0.01mA.测试电流上升速度0.001A/us~2.5A/us可调.且内置RS232/GBIP/USB通讯接口.参数指标非常优异....

测量仪器

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发布时间：2021-09-27

后摩尔时代的EDA挑战与机遇

2021年3月18日.由ASPENCORE旗下电子工程专辑.电子技术设计和国际电子商情三大媒体联合举办的[2021年中国IC领袖峰会"在上海举行.数百位中国IC设计界技术专家.企业管理精英.以及海内外EDA/IP.晶圆代工和封装测试...

PCB设计

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发布时间：2021-09-14

模拟芯片要创新.从这三个方面着手

模拟芯片领域.国内厂商与国外巨头相比.优势除了价格便宜和技术服务.更重要的是创新带来的产品性能和价值提升.VRLednc模拟芯片创新之道模拟芯片的创新包括三个方面:技术.供应链.功能.VRLednc技术方面的创新一...

嵌入式开发

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发布时间：2021-09-14

论国产数字芯片设计EDA平台的重要性

在由ASPENCORE旗下电子工程专辑.电子技术设计和国际电子商情三大媒体联合举办的[2021年中国IC领袖峰会"上.鸿芯微纳技术有限公司CEO黄小立发表了以芯之所致皆有鸿芯-论国产数字芯片设计EDA平台的重要性主题的演讲...

嵌入式开发

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发布时间：2021-09-14

在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

?2021年3月18日 - 中国上海讯] 全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海凯宾斯基大酒店隆重举办[2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼".本届峰会以[突破与崛起"为主题.汇聚中国IC设计界技...

嵌入式开发

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发布时间：2021-09-14

SiC MOSFET问世十周年.看科锐如何用二十年厚积薄发

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以赋能未来.勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索为题的文章.OHcedncOHcedncJohn Palmour 博士, 科锐联合创...

PCB设计

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发布时间：2021-09-14

剖析华为造车路径.自动驾驶只是[开胃菜"!

关于[华为造车"的话题.EDN已经讨论过很多次.也发表了不少关于其动向以及技术详解的文章.如华为到底如何造车?详解其自动驾驶和电动汽车关键技术.锂电池新技术专利通过.华为真的不会造车吗?.尽管如此.[华为造...

电源硬件技术

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发布时间：2021-09-14

自动驾驶竞赛的核心:人工智能与计算相结合

连接上文:从混合动力汽车到纯电动汽车电气化和ADAS中传感器的发展自动驾驶竞赛的核心:人工智能与计算相结合功能及其复杂性的不断增加需要专门的硬件解决方案.以支持功能情境感知的软件处理.Ca1ednc对于软件.我...

电源硬件技术

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发布时间：2021-09-14

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