流程-EDA365

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实时DSP系统设计开发流程和DSP工具

DSP系统设计开发流程在设计需求规范.确定设计目标时.其实要解决二个方面的问题:即信号处理方面和非信号处理的问题.信号处理的问题包括:输入.输出结果特性的分析.DSP算法的确定.以及按要求对确定的性能指标在...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-17

实时DSP系统设计开发流程和DSP处理器开发工具简介

DSP系统设计开发流程在设计需求规范.确定设计目标时.其实要解决二个方面的问题:即信号处理方面和非信号处理的问题.信号处理的问题包括:输入.输出结果特性的分析.DSP算法的确定.以及按要求对确定的性能指标在...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-17

STM32F103时钟配置流程

前言:一般情况下单片机的时钟配置是单片机程序中的第一步.也是很重要的一步.这时候我们需要考虑以下几个问题.1．系统时钟的时钟源用哪个.2．系统时钟频率要多少.3．每个模块的时钟频率要多少.4．如果...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-16

智能流程简化可编程系统芯片设计

随着SoC设计中混合信号器件的增加.基本的功能验证在半导体的早期制备中变得十分重要.没有这种验证.系统设计人员将需要为半导体制备的返工耗费数以百万计美元.并且浪费宝贵的设计和验证资源.而且还可能错过产品...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-16

嵌入式软件开发流程及ARM的中断调试方法介绍

1嵌入式软件开发流程参照嵌入式软件的开发流程.第一步:工程建立和配置.第二步:编辑源文件.第三步:工程编译和链接.第四步:软件的调试.第五步:执行文件的固化.在整个流程中.用户首先需要建立工程并对工程...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-16

變壓器製作流程

變壓器製作流程一.高頻變壓器製作流程圖.――― 領料――― 工程圖及作業指導書確認――― 一次側繞線――― 一次側絕緣――― 二次側繞線――― 二次側絕緣――― 焊錫――― 鐵粉芯研磨――― 鐵粉芯組裝――― 加工銅箔――― 半成品測試T1 ―――電感...

技术百科

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流程
測試

发布时间：2020-06-10

TI 超低功耗MSP430 MCU帮助CenTrak 优化对病人与设备跟踪水平

InTouch 电池供电的全新实时定位系统提高了效率.节省了成本.全面改进病人护理工作2007 年 11 月 16 日.北京讯日前.德州仪器 (TI) 宣布.CenTrak 公司(前身为 Remote Play 公司)推出基于TI MSP430 MCU 的 InTou...

技术百科

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发布时间：2020-06-04

端到端流程架构的构建方法

关键词:端到端.流程管理.博阳咨询随着企业的成长.开展流程管理的企业越来越多.如何有效地管理成百上千的流程成为企业管理者面临的重要课题.实践证明.构建[端到端流程架构" 体系是一种有效地流程管理...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

安捷伦科技更新先进设计系统EDA软件

北京.2007年12月14日安捷伦科技今日宣布推出先进设计系统(ADS)高频电子设计自动化(EDA)软件的第3个更新版本(Update 3).其新增特性包括串行器/解串器(SERDES)/Verilog模拟混合信号(AMS)协同仿真以及其他...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

安森美ASIC设计流程方法符合DO-254认证

安森美半导体的ASIC设计方法符合机载系统电子硬件的DO-254标准严格要求遵从标准使安森美半导体能够与领先航空电子设备公司及其分包商合作.开发用于商用飞机应用的创新ASIC方案推动高能效创新的安森美半导...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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