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焊接工艺
PCB板的SMT组装工艺与焊接工艺介绍
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关.其中包括资金投入. PCB设计.元件可焊性.组装操作.焊剂选择.温度/时间的控制.焊料及晶体结构等.1 焊料目前.波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%,铅37%....
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PCB板
焊接工艺
smt组装工艺
发布时间:2020-05-20
PCB线路板选择性焊接的工艺特点及工艺流程介绍
线路板发展历程.一种明显的趋势是回流焊技术.基本上是传统插装件也可用回流焊工艺.这就是一般所说的通孔回流焊接.好处是在同一时间内完成所有的焊点.使生产成本到最低.然而温度敏感元件却限制了回流焊接的运用...
PCB设计
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焊接工艺
pcb线路板
发布时间:2020-05-20
波峰焊设备的组成_波峰焊设备工艺
波峰焊设备 波峰焊设备是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金).经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰.亦可通过向焊料池注入氮气来形成.使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰.实现元器件焊端或引脚与印制板焊...
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波峰焊
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发布时间:2020-05-15
氩弧焊焊接工艺参数
氩弧焊焊接工艺参数 一.特性参数 1.焊接电流 钨极氩弧焊的焊接电流通常是根据工件的材质.厚度和接头的空间位置来选择的.焊接电流增加时.熔深增大.焊缝的宽度和余高稍有增加.但增加很少.焊接电流过...
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氩弧焊
焊接工艺
发布时间:2020-05-15
不锈钢薄板焊接工艺流程_不锈钢薄板焊接顺序
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焊接工艺
发布时间:2020-05-14
BGA焊接工艺及可靠性分析
随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向的发展.对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求.芯片的体积越来越小.芯片的管脚越来越多.给生产和返修带来了困难....
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BGA
焊接工艺
可靠性分析
发布时间:2024-11-18
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