焊盘-EDA365

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PCB生产制造工艺的相关设计参数解析

相关设计参数详解:一．via过孔(就是俗称的导电孔)1.最小孔径:0.3mm(12mil)2.最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限此点非常重要.设计一定要考虑3...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB板设计时的十大缺陷问题总结

一.加工层次定义不明确单面板设计在TOP层.如不加说明正反做.也许制出来板子装上器件而不好焊接.二.大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距.因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起...

PCB设计

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焊盘
PCB板设计

发布时间：2020-05-20

PCB电路设计中的十四个常见问题解析

一.焊盘的重叠1.焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠.意味孔的重叠.在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头.导致孔的损伤.2.多层板中两个孔重叠.如一个孔位为隔离盘.另一孔位为连接盘(花焊盘).这样绘出底片...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB设计的光绘流程解析

PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节.在这个环节出现的任意差错.都有可能给后续工艺带来严重的问题.所以里面的每一步都要严格把关.(一) 检查用户的文件用户拿来的文件.首先要进行例行的检查...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片.从而间接导致后面测试不能正常进行.这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题.把损失降到最低.第一个原因是...

PCB设计

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PCB
焊盘

发布时间：2020-05-20

PCB激光成孔的工艺方法

随着微电子技术的飞速发展.促使了越来越多的集成电路的广泛应用.微组装技术的进步.使印制电路板PCB的制造向着积层化.多功能化方向发展.使印制电路图形导线细.微孔化窄间距化.加工中所采用的机械方式钻孔工艺...

材料技术

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PCB
焊盘

发布时间：2020-05-16

电路板之间怎样连接?

电路板上元器件间是怎么连接的?1.复杂程度:面包板仅需导线和元器件插接.操作较复杂.线路混乱.易于出错.PCB版操作简单.标示容易.线路清晰2.连接方式:面包板是插接电路.PCB是焊接电路.前者容易造成接触不...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

altium怎样用焊盘做过孔

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题.在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题.而是我们使用者的问题.因为习惯了以前的早...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

PCB过孔的孔径大小对通流的影响

PCB布线线宽和过孔孔径设置为多少合适? 对于很多新入行的人来说.不清楚PCB的线宽应该设置为多少.这里作一下解释. 对于PCB布线线宽的设置.主要要考虑两个问题: 一是流过的电流大小.比如对于电源线来...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

焊盘掉了怎么办

电路板焊盘焊掉了怎么办 1.把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉.这个选择的位置很重要.不要太靠近焊盘.这样不好焊线. 2.把那个元件焊上去.掉了的焊盘不用理它 3.用导线把你刮开的地方与元件的引...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

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