硅-EDA365

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韩开发新技术用纸代替硅制造电路芯片

韩国国内研究组开发出了能对纸像硅(Si)基板一样加以利用的技术.这一技术的开发不仅可以降低电路价格.电路的生产和废弃过程中产生的环境问题也有望大幅减少.KAIST物理系教授研究组的赵勇勋24日表示.开发出了能把...

技术百科

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发布时间：2020-06-08

中国穷学生发明新晶体管技术震惊世界

国外媒体报道.美国伦斯勒理工学院中国博士生Weixiao Huang发明了一种新的晶体管技术.有望取代高功率和高温电导特性的硅晶体管.目前已经引起了美国和日本一些大汽车公司的注意. Huang出身低微.是中国乡下一位...

技术百科

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发布时间：2020-06-04

未来芯片靠什么?一场超越硅的竞赛开始了

如果我们的电子产品想要变得更小更快.就需要技术上的进步.图片来源:英特尔我们生活在一个由计算机电路驱动的世界.现代生活依赖于半导体芯片和硅基集成电路上的晶体管.它们可以开关电子信号.大多数晶体管使用丰...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

全球前五大硅晶圆供货商垄断92%市场

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高(SUMCO)达成默契.下半年硅晶圆涨幅仅一成.远低于市场传言的三成.跌破市场眼镜.此外.胜高也与台积电议定四年的供应长约.约定涨幅不会超过四成.凸显面临硅晶圆...

半导体生产

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晶圆
硅

发布时间：2020-05-30

18家公司在欧实施将电容器集成硅芯片项目

欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps".共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与.预定该项目将一直持续到2011年8月.项目的预算总额为275万欧元.德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)...

技术百科

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芯片
硅

发布时间：2020-05-26

硅制晶体管.半导体的时代即将过去

在未来的几十年里.芯片制造商将不能通过把更小的晶体管集成到一块芯片上.来制造出速度更快的硅制芯片.因为太小的硅制晶体管容易破裂.同时非常昂贵. 人们研究的材料想要超越硅.就需要克服许多挑战.如今....

材料技术

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发布时间：2020-05-16

麦肯锡:石墨烯有望取代硅为半导体行业带来下一个春天?

从突破性发现到变革型工业应用的道路可能是漫长且迂回的.通常.紧随第一次可能的重大发现是几十年的开发.改进和试验.即便如此.也无法保证一定会成功.世界各地的实验室里到处都充斥着曾经很有前途的技术.但这些...

材料技术

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石墨烯
硅

发布时间：2020-05-16

英特尔院士:3nm将成为硅栅极工艺极限

根据英特尔院士.ITRS主席兼英特尔技术及制造部集团董事Paolo Gargini日前表示.英特尔迄今为止.仍未研制出能够节能一至两个数量级的低漏电器件. [也许到2025年.我们才可以克服一切困难."Gargini表示. 因...

材料技术

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英特尔
硅

发布时间：2020-05-16

电源系统设计的未来.靠的是"GaN"还是"硅"技术?

为了向工程师提供更高能效.更小外形因素和更快开关速度的器件.GaN需要作出很多努力.这是不是就意味着GaN不如硅呢?实则相反.随着容量将可能达到前所未有的性能基准.氮化镓(GaN)现作为一个新兴的工艺技术...

电源硬件技术

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发布时间：2024-11-22

主流射频半导体材料及特性介绍

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间.电阻率约在1mΩ·cm-1GΩ·cm范围内).可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料.按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类.元素半导体指硅....

技术百科

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发布时间：2024-11-22

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