碳化硅-EDA365

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从材料到封装全覆盖罗姆目标碳化硅一哥

近日.罗姆半导体(ROHM Semiconductor)在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙.作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一.罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS.这次见面会上.罗姆半导体(北京)有限公司技术...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

Cree和ST提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限

Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics.简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布.双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上....

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

英飞凌推出可提高开关速度第六代650 V CoolSiC™肖特基二极管

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出第六代650 V CoolSiC™肖特基二极管.是CoolSiC二极管产品系列的最新成员.它立足于第五代产品与众不同的特性.能确保可靠性.质量并提高效率.CoolSiC G6二极管是...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

英飞凌推出第二代 ThinQ! 碳化硅肖特基二极管

英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管.新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能.而且采用全隔离封装.无需使用隔...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

美高森美全新650V碳化硅肖特基解决方案

提升大功率应用的系统性能新器件以紧凑的占位面积实现系统效率提升致力于提供帮助功率管理.安全.可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 扩展...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

科锐推出最新碳化硅肖特基二极管系列

2011年 6月27日.北京讯-碳化硅 (SiC) 功率器件市场领先者科锐公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布推出一新型产品系列.该系列产品由七款1200V Z-Rec™ 碳化硅 (SiC) 肖特基二极管组成.不仅优化了价格和性能.还可提供多种...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

东芝扩充碳化硅肖特基势垒二极管系列

东京-东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布将扩充其650V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)系列.为其现有的6A.8A和12A产品阵容中增添一款10A产品.该产品将于即日起批量交付.SBD适用于多种应用.包括光伏发电系统...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

Cree 推出新型 650V 碳化硅肖特基二极管.助力先进高能效数据中心电源系统设计

Cree 公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布推出最新Z-Rec™650V 结型肖特基势垒 (JBS) 二极管系列.以满足最新数据中心电源系统要求.新型 JBS 二极管的阻断电压为 650V.能够满足近期数据中心电源架构修改的要求.据行业咨...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-21

美高森美扩大碳化硅产品组合提供下一代肖特基二极管器件

致力于在功耗.安全.可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC二极管产品组合.包括...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

推动碳化硅功率器件的广泛应用.CISSOID和泰科天润强强联手

双方将共同研发解决方案以助力中国在工业及新能源汽车等领域的快速发展比利时.蒙-圣吉贝尔和中国.北京 – 2018年10月17日 – 高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅(SiC)功率器件产业化倡导者...

材料技术

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碳化硅
CISSOID

发布时间：2020-05-16

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