背板-EDA365

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泰科电子推出Z-PACK TinMan背板连接器

泰科电子推出一款新型Z-PACK TinMan背板连接器.该连接器专为系统设计商而设计.是一款低成本.高效益的解决方案.能够帮助系统设计商设计出高密度.高性能的背板连接系统....

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发布时间：2021-02-25

2018年全球太阳能背板市场需求将超17亿美元

国际市场研究机构MarketsandMarkets日前发布报告称.2018年至2023年.全球太阳能背板市场预计将以7.02%的年复合增长率增长.到2023年达到24亿美元的市场规模.2018年估计市场规模为17.1亿美元....

电源应用

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太阳能
背板

发布时间：2020-12-11

Harting量产背板连接器其速率达12.5Gbps

德国雅迪(Harting)公司在2005 SuperComm 展览会期间首次推出演示功能的样品之后.目前开始为MicroTCA背板批量生产新的AMC连接器.MicroTCA系统指定了结构.由此PICMG AMC.0模块能直接插入背板. 背板设计工程师...

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发布时间：2020-09-16

什么是胶合板

什么是胶合板胶合板图片胶合板是由原木旋切成单板或木方刨切成薄木.再用胶粘剂胶合而成的三层或三层以上的薄板材.通常用奇数层单板.并使相邻层单板的纤维方向互相垂直排列胶合而成.因此有三合.五合.七合等奇数...

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背板
胶合板

发布时间：2020-06-13

Altera发售其首款双核ARM A9 SoC器件

Altera SoC优选的多种特性满足了嵌入式系统开发人员的性能和可靠性要求2012年12月13号.北京--Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布.首次发售其28 nm SoC器件.在一片器件中同时实现了双核ARM® Cortex™-A9处理器系统和...

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背板

发布时间：2020-05-27

Altera发售具有背板功能收发器的Stratix V FPGA

Altera公司日前宣布.开始批量发售FPGA业界性能最好.具有背板功能的收发器.Altera的Stratix® V FPGA是业界唯一能够提供14.1 Gbps收发器带宽的FPGA.也是唯一支持最新一代光纤通道协议(16GFC)的FPGA.背板.交换机...

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altera
背板

发布时间：2020-05-27

背板连接速率高达40Gbps的内存接口应用技术

新兴IP公司SiliconPipe的出现将对各种类型的内互连(interconnect)产生革命性的变化.该公司日前公布了一项内存接口应用技术.使得背板的连接速率...

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背板

发布时间：2024-11-22

FCI推出Metral系列高功率背板连接器

为满足客户对机架系统中背板和子卡之间更高载流容量的需求.FCI公司推出了新款高功率模块的Metral 2mm背板连接器.这种直角型子卡连接器在12mm模块上可提供1×2或2...

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发布时间：2024-11-22

中芯国际新宣布LCOS背板芯片进入批量生产

作为其进入迅速增长的背投高清晰度数字电视市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分.中芯国际日前宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段.并批量供应全球主要的LCOS系统集成制造商(IDM)和无晶...

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发布时间：2024-11-22

FCI的背板连接器支持热插拔与盲接

FCI公司推出一款22引脚垂直背板插座连接器.适用于高速.SATA硬盘驱动器(HDD)连接.面向于低端企业服务器及存储系统的低成本.高容量SATA驱动器应用.该公司提供过孔焊接.压力配合或表面贴装连接方式.允许设计人员...

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发布时间：2024-11-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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