芯片-EDA365

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使用功率MOSFET封装技术解决计算应用的高功耗问题

对于主板设计师来说.要设计处理器电压调节模块(VRM)来满足计算机处理器永无止境的功率需求实在是个大挑战.Pentium 4处理器要求VRM提供的电流提高了约3倍.英特尔将其VRM指标从8.4版本升级到9.0版本.涵盖了新的功...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-18

基于FPGA圆阵超声自适应波束形成的设计

1 引言在雷达及声纳信号处理系统中.波束形成算法通常采用DSP软件编程实现.控制逻辑电路采用CPLD来完成.这种方法具有软件编程灵活.功能易于扩展的优点.但对于实时性能要求很高的系统.如雷达.声纳探测和超声成...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-18

基于DSP的宽带雷达多片流水分段脉压处理平台设计

1 引言作为一种探测目标信息的工具.雷达在现代战争中发挥着举足轻重的作用.在雷达回波信号处理中.通常利用线性调频信号脉冲压缩技术来获得高的距离分辨率.他有效地解决了雷达作用距离与距离分辨率之间的矛盾....

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-18

芯片物理实现服务

选择IP还是不选.这是个问题在很多方面.设计一辆汽车并采购基本零件与设计半导体并购买外部知识产权(IP)十分相似.如果购买轮胎那一定是圆的.这个假设很合理.对于IP公司.假设供应商购买轮胎不是用作方向盘也...

技术百科

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芯片
服务

发布时间：2020-06-18

USB KEY 产品的解决方案 ESPU0912 芯片

随着物联网和电子商务的发展.软件产品和网络的安全越来越受到人们的重视.同时电子钥匙和加密狗的使用日益增加.宝兴达公司最新推出独特的随着物联网和电子商务的发展.软件产品和网络的安全越来越受到人们的重视...

技术百科

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发布时间：2020-06-18

芯片的封装种类

芯片的封装种类球形触点陈列.表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚.在印刷基板的正面装配LSI 芯片.然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚...

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芯片
封装

发布时间：2020-06-18

Windows 10支持高通处理器还有几个问题你必须知道

在日前举办的WinHEC 2016硬件大会上.微软进行了一次激动人心的演示:使用高通的处理器运行Windows 10操作系统.我们知道.面向消费者的Windows桌面操作系统一向是只支持X86架构处理器的.目前市面上基本只有Intel和...

技术百科

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发布时间：2020-06-18

中国厂商转战中.高端低端智能机芯片订单萎缩

据外媒报道.业内人士称.最近入门级4G和3G手机芯片订单一直在萎缩.上述业内人士表示.虽然中.高端智能手机芯片订单在持续增长.入门级4G和3G手机芯片订单则快速下降.相关芯片库存已经增长至过高水平.入门级智能...

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芯片
智能机

发布时间：2020-06-18

无奈芯片损坏率太高?看完你就懂了

板子莫名其妙就不能进行调试了?烧录芯片经常出现坏片?良品率太低?是芯片太过脆弱么?还是我们的操作不当?也许看了下面.你就能找到问题的真正原因.我想大家或多或少遇到过这样的问题.手上的芯片不知怎么的就烧...

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芯片
损坏率

发布时间：2020-06-18

传三星计划拆分芯片代工业务

韩媒BusinessKorea消息.三星电子计划重组S.LSI半导体部门.并且可能拆分其芯片代工业务.据了解.三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门.而S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门(也就是晶圆厂).因...

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芯片
三星

发布时间：2020-06-18

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