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芯片
IBM Power9芯片将使用在Summit.Sierra超级电脑
随着美国橡树岭国家实验室(ORNL)与劳伦斯利福摩尔国家实验室(LLNL)陆续收到用来打造Summit.Sierra两台超级电脑的IBM伺服器机台.不久后外界将可望取得更多关于Power9晶片的资讯. 根据The Next Platform报导.IBM在...
半导体生产
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芯片
IBM
Power9
发布时间:2020-05-26
IBM发表新型绝缘体 助力先进制程芯片良率
IBM发表了新型绝缘体材料配方.号称能有效提升先进制程芯片性能与良率.IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium.IRPS)上发表了新型绝缘体.该种材料...
半导体生产
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芯片
IBM
发布时间:2020-05-26
日政府79亿美元贷款担保本土企业收购东芝芯片业务
?金融时报援引消息人士的话报道称.日本安倍晋三(Shinzo Abe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家.私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保.日本政府拟提供...
半导体生产
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芯片
东芝
发布时间:2020-05-26
HERE采用联发科技芯片 合作网络定位服务
据外媒报道.HERE技术公司与全球最大的无晶圆厂半导体(fabless semiconductor)公司联发科技(MediaTek)于2017年4月20日宣布.双方将开展合作.HERE将选择联发科技的芯片组为其网络定位方案提供技术支持.联发科技...
半导体生产
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芯片
联发科
here
发布时间:2020-05-26
2015订单疯抢.台系芯片厂商大打价格战
尽管近期新台币汇率走贬.有助于拉升台系IC设计业者毛利率.然因目前正值同业互相竞价争抢2015年上半新品订单之际.加上晶圆代工产能可能愈来愈宽松.短期内毛利率走势恐仍疲软.预期要等到2015年新品上市量产后.台...
技术百科
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芯片
IC设计
晶圆代工
订单
发布时间:2020-05-26
2011年LED灯泡价格持续下滑 芯片成本在给力
近日.韩国三星LED公司宣布推出五类输出功率超过和低于1W的高.中功率LED新品.借此正式进入LED照明市场.基于LED灯具价格的下降和普及.三星及中国很多LED应用厂商大跨步进入LED照明市场.早在2010年.日本一线灯具...
技术百科
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LED
芯片
发布时间:2020-05-26
智芯原动十年人工智能芯片之路
2016年.人工智能大潮席卷而来.与此同时.资本市场也随之风起云涌.与人工智能相关的媒体报道可谓是铺天盖地.无论是传统还是初创AI公司.都受到业界的广泛关注.智芯原动作为在人工智能行业深耕多年的实干团队.经...
半导体生产
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芯片
智能芯片
发布时间:2020-05-26
GMIC圆桌:AI的芯片与算法
新浪科技讯 4月27日上午消息.2018GMIC大会今日在北京召开.卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任Tom Mitchell.高通公司全球技术副总裁李维兴.GTI首席科学家杨林出席了[AI的芯片与算法"圆桌对话并就AI芯片...
半导体生产
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芯片
AI
发布时间:2020-05-26
Google发表自行设计芯片.未来恐冲击高通产品市场
据彭博社的报导.17 日网路大厂 Google 公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片.根 Pixel Visual Core.该芯片是一款平台专用芯片.目的是在提升 Google 最新款智能手机 Pixel 2 的相机影像品质.并且协助更快的处...
半导体生产
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芯片
google
发布时间:2020-05-26
Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工
据国外媒体报道.Globalfoundries公司最大股东.阿布扎比国家主权投资基金ATIC(Advanced Technology Investment Company)上周四称.Globalfoundries将在三年内夺取全球芯片代工行业30%的市场份额. ATIC CEO易卜...
半导体生产
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芯片
代工
GLOBALFOUNDRIES
ATIC
发布时间:2020-05-26
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