芯片-EDA365

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世界上只有十家公司能生产芯片组?40种封装方式都是那些?如何做好一块芯片?

芯片是怎样制造的: 芯片制作完整过程包括芯片设计.晶片制作.封装制作.成本测试等几个环节.其中晶片片制作过程尤为的复杂. 首先是芯片设计.根据设计的需求.生成的[图样" 1. 芯片的原料晶圆晶...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

芯片异构架构设计能保持正常工作很难

为什么添加多个处理单元和内存后会引发那么多问题.单颗芯片或一个封装内集成了各种各样的处理器和本地内存.使得对这些器件的测试和验证变得愈加困难.并且无法充满信心地签核它们.除了传统的时序和时钟域交叉问题...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-15

IBM开发光互联芯片 Intel质疑效率不足

IBM的科学家们日前宣布了一种新型芯片技术.将电子.光学设备融合在同一块硅片上.实现了芯片间通信从电信号到光脉冲的进化.使处理器朝着更小.更快.更高效的方向迈进.Intel方面则评论说.IBM的光互联芯片技术很...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

意法半导体(ST)发布USB Type-C和电力传输接口

中国.2016年1月14日--横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)发布了一款新的USB Type-C和电力传输接口芯片解决方案.目前.电脑.手机....

总线

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发布时间：2020-05-15

一文讲透从IP层面如何实现汽车功能安全

如今.汽车行业变革迅猛.汽车的设计.使用和销售模式都在快速演变.驾驶员安全技术.交通拥堵.环境问题及汽车作为代步工具的基本前提都影响着新一代汽车的研发.为解决这些难题.很多汽车厂商都试图强化计算能力以...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

怎样保证芯片的安全

在安全控制器过去30年的发展史中.开发和测试了众多安全特性--但是其中许多也被破解.相关理念和设计.如果不是源于全面安全哲学.就只能拥有非常短的安全寿命.对于客户而言.选择合适的芯片主要意味着在决定针对特...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

8G的芯片我们究竟能用多少?

存储技术飞速发展.存储成本越来越低.但是我们买到的U盘.硬盘容量却仍然总是会比标称值少很多.是厂商为了节约成本还是有其他苦衷?今天.就让我们从芯片角度.了解一下存储设备实际容量总是小于标称值更深层次的...

存储技术

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发布时间：2020-05-15

布线设计时.怎么解决不同电压域的问题?

在同一块芯片上使用不同的电压一直以来都是一个现实存在的问题. 不管你是想将高电压模拟信号和低电压存储混合还是想在同一个数字芯片使用多个VDD.你都需要解决在布线和电路布局上由不同的电压带来的影响.另外...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

海力士第四代3D闪存芯片256-Gbit 72层TLC NAND介绍

拆解分析机构TechInsights的分析师探索了第四代3D闪存芯片──海力士(SK Hynix)的256-Gbit 72层TLC NAND.指该芯片具备市场上最高闸极堆栈的产品......在SK Hynix的72层(72L) TLC NAND闪存中.所谓的P-BiCS (...

存储技术

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发布时间：2020-05-15

芯片市场需求强劲 1季PC微处理器出货增7.4%

全球经济复苏.促进了全球电脑和手机市场的生产发展.芯片产业也因电脑和手机的增长而受益,IDC称今年第一季度全球PC微处理器出货量同比增长了7.4%.英特尔获80.8%的市场份额.AMD获得18.9%的市场份额.据5月8日国外...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-15

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AI成就未来，2024 HKPCA Show 即将盛大开幕！

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