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Intel宣布新一代28核心.能跑到全核5GHz加速的状态

Intel.AMD这两年掀起了[核战".其中在桌面发烧和服务器数据中心领域.Intel可谓遥遥领先.台北电脑展上又宣布了新一代28核心!Intel Xeon Scalable至强可扩展家族目前的旗舰就是28核心56线程.包括金牌8180.8176....

DSP系统

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发布时间：2020-05-14

什么是PoP层叠封装? 基板薄化对翘曲有什么影响?

1 简介当今半导体集成电路(IC)的新增长点.已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机.平板电脑及新一代可穿戴设备.集成电路封装技术也随之出现了新的趋势.以应对移动设备产品的特殊要求.如增加...

材料技术

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发布时间：2020-05-14

如何对LED芯片封装过程中的缺陷问题进行检测?

LED(Light-emitting diode)由于寿命长.能耗低等优点被广泛地应用于指示.显示等领域.可靠性.稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素.封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一.封装工艺关键工序...

材料技术

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发布时间：2020-05-14

iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么?

传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上.将搭载采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP,FOWLP)的芯片.让新iPhone更轻薄.制造成本更低. 那什么是FOWLP封装技术呢? Fan Out WLP的英文...

材料技术

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发布时间：2020-05-14

16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料!

千元机自从2014年引爆市场以来.时至今日热度丝毫不减.竞争态势越演越烈.各种曾经只能在高端机上看到的功能被纷纷下放.成为了不少消费者的购机首选. 然而.在各种高端功能普及的同时.我们也看到.无论它...

材料技术

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发布时间：2020-05-14

关于反熔丝FPGA的结构和原理以及其在密码芯片设计中的运用浅析

1 引言随着计算机和通信的发展.信息传输过程中信息安全的重要性越来越受到人们的重视.在信息传输过程中.人们普遍采用将待传输的信息加密进行传输.然后在收端进行解密还原信息.对信息的加解密通常采用两种方法:...

可编程逻辑

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FPGA
芯片

发布时间：2020-05-14

终于有人讲透了芯片是什么.电子人必读

复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样.先有晶圆作为地基.再层层往上叠的芯片制造流程后.就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而.没有设计图.拥有再强制造能力都没有用....

材料技术

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发布时间：2020-05-14

DSP中对中断的理解浅谈DSP入门应用

本文主要是关于DSP的相关介绍.并着重对DSP对中断的理解及其入门应用进行了详尽的阐述. DSP 现代社会对数据通信需求正向多样化.个人化方向发展.而无线数据通信作为向社会公众迅速.准确.安全.灵活.高效...

DSP系统

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DSP
芯片

发布时间：2020-05-14

温湿度传感器带来了更好的包装产品

温度和湿度是表征环境状态信息非常重要的两个物理量.在实际生活中对温湿度的测量具有非常重要的指导和参考意义.通常温湿度的测量多为定点测量.而测量的设备也多为一体化的固定安装方式.但在其他一些需要在移动中...

传感器分类

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发布时间：2020-05-14

CC1020微功率无线数传模块说明浅谈CC1020电路应用

本文主要是关于CC1020的相关介绍.并着重对CC1020微功率无线数传模块进行了详尽的阐述. CC1020 cc1020是一种理想的超高频单片收发器芯片.主要用于ism(工业.科研及医疗)频带和在426/429/433/868/915mhz频...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2020-05-14

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