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直接数字反馈放大器ZXCZM800的性能及应用

 直接数字反馈放大器ZXCZM800的性能及应用-Diodes推出的8通道数模转换器 (DAC) 和前置放大器 (Pre-amplifier) 芯片.帮助设计人员减少音视频接收器和附加声卡的组件成本.并改善音频性能....
发布时间：2021-09-28

Vishay AT精密薄膜片式排阻可实现五倍放大系数

 日前.Vishay Intertechnology,Inc.宣布.其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密汽车级薄膜片式排阻经过进一步强化.阻值比提高至1:100.工作电压达100 V.Vishay Beyschlag器件为设计人员提供更大的灵活性.他们可在更...
发布时间：2021-09-28

大基金二期看上国产打印机芯片龙头

 近期半导体市场动向不断.大家翘首以盼的国家大基金投资上市公司[引战"工作有了实质进展....
发布时间：2021-09-28

高通骁龙888跑分公布 各项性能一马当先

 高通在昨天公布了一段骁龙888参考设计样机的跑分视频.在视频中.高通共使用骁龙888参考设计样机进行了三次安兔兔跑分.成绩分别是740847分.731916分以及733554分.其中.CPU成绩均达到了19.5万分左右.GPU成绩接近...
发布时间：2021-09-27

地平线获1.5亿美元C1轮融资 计划C轮融资超7亿美元

 地平线公告已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资.目前已完成由五源资本(原晨兴资本).高瓴创投.今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资.参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB.后续将有更多战略...
发布时间：2021-09-27

GPGPU企业天数智芯宣布完成12亿元C轮融资 加速产品商业化落地

 近日.上海天数智芯半导体有限公司(简称天数智芯)宣布完成12亿元人民币的C轮融.天数智芯董事长蔡全根表示:[目前天数智芯是国内真正拥有GPU架构实际芯片产品的公司.本轮融资将进一步加速公司产品的商业化落地."...
发布时间：2021-09-27

高端芯片 第三代半导体等一批关键词已被多省市划重点

 随着北京.上海.浙江.湖北.湖南.四川.重庆.安徽.陕西等多地发布国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标建议稿.十四五期间[芯蓝图"也逐渐显现....
发布时间：2021-09-27

中国集成电路产业发展进入新阶段但差距不小

 在IC China 2020同期举办的半导体产业链创新论坛上.中国半导体行业协会副理事长于燮康发表主题为[中国集成电路产业发展进入新阶段"的演讲.于燮康表示.2019年世界半导体产业销售收入为4121亿美元.中国集成电路产...
发布时间：2021-09-26

瑞芯微RV1126及RV1109 IPC方案优势解析

 面对复杂光照环境.人流与车流.多变人体动作等复杂场景.成像质量和画面效果以及细节呈现能力.是考量IPC方案技术的重要指标.近日瑞芯微旗下两款IPC方案RV1126及RV1109全新升级.基于瑞芯微自研的ISP2．0技术.呈现出肉眼可见的优势....
发布时间：2021-09-26

Intel新任CEO激励员工争当每一个业务领域的No.1

 在2月15日.Intel官方发布新闻稿.宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位CEO.在上任后.帕特·基辛格也于近日发内部信表示.英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者.他指出.英特尔是唯一一家在智能芯片.平台...
发布时间：2021-09-24
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