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揭秘3nm/2nm工艺的新一代晶体管结构

一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺.包括更先进的高迁移率版本.但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的....

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发布时间：2021-07-21

德州仪器发布最新电源管理芯片

日前.德州仪器(TI)宣布推出电池充电器前端集成电路系列.这些产品能够显著提高手机或其它便携式电子设备的充电保护功能.这些2毫米×2毫米安全电路有助于保护系统免受输入过压.过流以及电池过压的影响.解决充电时...

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发布时间：2021-07-21

美国公司向中芯国际出售芯片制造设备的许可审批进展依旧缓慢

尽管全球芯片持续紧缺.美国政府批准Lam Research Corp和Applied Materials Inc等美国公司向中芯国际出售芯片制造设备的许可审批进展依旧缓慢....

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发布时间：2021-07-20

卓胜发布基于DAB/T-DMB的移动数字电视解调芯片

卓胜微电子日前推出一款基于DAB/T-DMB标准的移动数字电视解调芯片MXD0120.功耗和面积是移动设备最重视的关键指标.采用功耗低.面积小的芯片意味着移动设备可以更小巧.可连续观看更长时间的电视节目.该芯片能够应...

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发布时间：2021-07-19

国半新推小型单芯片Boomer音频放大器

美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布推出两款采用超小型封装的单芯片Boomer音频功率放大器.这两款型号分别为LM4962及LM4953的芯片是美国国家半导体先进陶瓷扬声器驱动器系列的两个最新型号.其优点...

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发布时间：2021-07-19

凌力尔特推出针对手持式应用的USB电源管理芯片LTC3559

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出用于手持式应用的高效率.多功能电源管理解决方案LTC3559.该器件集成了独立锂离子/聚合物电池充电器和两个高效率同步降压型稳压器.采用扁平3mm×3mm DFN封装.该线...

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发布时间：2021-07-19

一级学科落地解芯片人才之渴

集成电路人才短缺.这个问题一度是有着14年全国政协委员履职经历的周玉梅的一块心病.包括芯片设计制造产业在内的集成电路行业是一个高科技领域.人才依赖度高.为了解决人才供给问题.[培养集成电路人才急需设立一级学科"成为近几年来全国政协委员.中科院微电子所副所长周玉梅每年必提的提案话题....

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发布时间：2021-07-19

继台积电后三星将在美建造170亿美元芯片工厂

三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时.美国设厂的脚步也没有松懈.据路透社报道.一份提交给得州官方的文件显示.三星电子正考虑投资170亿美元.在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂.文件称.该公司正寻...

半导体生产

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发布时间：2021-07-19

格芯2021年将投资 14 亿美元提高芯片产能

过去几年中.全球第三大芯片代工厂商格芯由于业绩亏损.旗下的多个晶圆厂都已经被出售.甚至放弃了7nm及以下工艺的研发.现在半导体产能缺货.格芯也有机会开始重新投资....

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格芯

发布时间：2021-07-19

苹果推出A12 Bionic芯片.拥有六核CPU和八核的第二代神经引擎

在上周推出新款 iPhone 芯片的时候.苹果公司对 A12 Bionic 平台做了大量演示.可知其包含了六核 CPU.比去年的四核 GPU 更强大.更高效.拥有八核的第二代神经引擎.以及全新的图像信号处理器(ISP).不过很多人猜测...

DSP系统

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发布时间：2021-07-19

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