×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
英特尔
AMD否认双核性能低下 称英特尔曲解评测结果
新浪科技讯 2月28日下午.AMD公司就英特尔的系列指责做出回应.表示[此测试结果的出现纯属软件原因.AMD无意攻击竞争对手.英特尔公司引用的数据是断章取义." 上周末英特尔指责[AMD抨击英特尔是假双核根本没有...
嵌入式开发
|
处理器
英特尔
amd
发布时间:2020-05-16
英特尔通过内存和存储创新 加速以数据为中心的技术发展
在全球影响力人士大会上.英特尔正式介绍了一系列新的技术里程碑.并强调了其在以数据为中心的计算时代.推动内存与存储技术进步的持续投资与坚定承诺.包括面向云.人工智能和网络边缘应用.为客户提供独特的英特尔...
存储技术
|
英特尔
NAND
发布时间:2020-05-16
英特尔通过傲腾和QLC NAND技术变革存储未来
以[数智·未来"为主题的2019中国数据与存储峰会在北京成功举办.汇聚全球数据存储领域知名的专家学者.企业领军人物与代表性企业用户.本次峰会旨在帮助企业和社会提升数据智能水平.推动全球存储与数据产业发展.英...
存储技术
|
英特尔
傲腾
发布时间:2020-05-16
英特尔推出基于3D XPoint的新型存储驱动器
3D XPoint是英特尔和美光25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术.两家公司将于2015年晚些时候向潜在客户提供这款芯片的样片.并表示新产品比当前产品速度快1000倍.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧...
存储技术
|
存储器
英特尔
3D
XPoint
发布时间:2020-05-16
英特尔在M.2规格的固态盘上整合革命性的内存和存储技术
英特尔今日公布了英特尔®傲腾™混合式固态盘的详细信息.这款创新的设备采用M.2规格.体积小巧.将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔® Quad Level Cell (QLC) 3D NAND技术的强大存储容量融为一体. [英特尔®傲腾...
存储技术
|
英特尔
固态盘
发布时间:2020-05-16
FPGA的过去.现在和未来
自Xilinx在1984年创造出FPGA以来.这种可编程逻辑器件凭借性能.上市时间.成本.稳定性和长期维护方面的优势.在通信.医疗.工控和安防等领域占有一席之地.在过去几年也有极高的增长率.而进入了最近两年.由于云...
可编程逻辑
|
FPGA
英特尔
Xilinx
发布时间:2020-05-16
英特尔:大连晶圆厂计划没有任何改变
据国外媒体报道.针对近期关于大连晶圆厂建设推迟的传言.英特尔予以否认.并表示仍将按计划在明年投产. 英特尔于两年前宣布了将在中国北部城市大连投资25亿美元建300mm晶圆厂.这是芯片龙头在中国的第一家晶...
材料技术
|
英特尔
晶圆制造
大连晶圆厂
发布时间:2020-05-16
英特尔院士:3nm将成为硅栅极工艺极限
根据英特尔院士.ITRS主席兼英特尔技术及制造部集团董事Paolo Gargini日前表示.英特尔迄今为止.仍未研制出能够节能一至两个数量级的低漏电器件. [也许到2025年.我们才可以克服一切困难."Gargini表示. 因...
材料技术
|
英特尔
硅
发布时间:2020-05-16
英特尔称客户需求匮乏 与台积电合作搁浅
据国外媒体报道.英特尔本周证实.由于客户需求匮乏.与台积电的合作将暂时搁浅.这意味着双方短期内不会推出联合开发的凌动芯片. 英特尔凌动芯片业务掌门罗伯特·克鲁科(Robert Crooke)在接受采访时说.[我...
材料技术
|
英特尔
台积电
半导体材料
客户需求
发布时间:2020-05-16
英特尔完成32纳米工艺开发 第四季度投产
英特尔已经完成了32纳米制造工艺的开发.并计划今年第四季度生产32纳米工艺芯片. 据国外媒体报道称.英特尔在国际电子设备会议上公布了32纳米生产工艺的许多材料.完成32纳米生产工艺的开发工作以及计划今年...
材料技术
|
英特尔
32nm
发布时间:2020-05-16
首 页
上一页
160
161
162
163
164
165
166
下一页
尾 页
|
最新活动
探索光电未来!CIOE中国光博会参观登记已开启,限时免费获取全套会刊
|
相关标签
amd
芯片
智能
EyeQ5
8086处理器
台湾
韩国电信
CEO科再奇
|
热门文章
Intel大连工厂投产:造世界最先进3D NAND!内存、硬盘2合1
Intel放弃移动处理器 竟害惨联发科
Altera推出Stratix 10 FPGA芯片:整合四核A53和HBM2内存
Intel回应诉讼:拒绝接受高通的诋毁和诡辩,期待继续竞争
Intel亲身经历:大型公司创新咋就这么难?