验证-EDA365

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28nm后实体验证工具将产生巨大变革

半导体产业的制程几何技术微缩脚步从不曾停歇.从40nm开始.除了在实际设计过程中数据尺寸的几何成长因素外.过去从不考虑半导体制程相关议题的设计师们.也不得不开始将日益复杂的实体因素纳入考量.对设计师而言....

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

新验证.互连技术引入SoC 低功耗设计始自RTL

如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势.在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用.SoC的设计技术包括IP复用.低功耗设计.可测性设计.深亚微米的物理综合.软硬件协同设计等.包含三大基...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

SpringSoft推出PROTOLINK加速原型验证

SpringSoft 今天发表ProtoLink™ Probe Visualizer.这款产品能够大幅提升设计能见度.同时简化 FPGA 原型板的侦错工作.新推出的 Probe Visualizer 采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能.搭配领先业界的 Verdi...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

SpringSoft新版CERTITUDE功能验证品管系统

SpringSoft今天宣布Certitude™功能验证品管系统的重大发展.能够以更多元且更具效率的方式配置验证方法.新推出的自动侦测与验证环境检验功能是其中主要的创新.能够以更少的资源.迅速确认芯片验证环境中的潜在问题...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

新思科技发布Discovery 2009验证平台

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权(IP)供应商新思科技(Nasdaq:SNPS)今天发布了最新一代针对模拟/混合信号(AMS)和数字设计的完整解决方案--Discovery™验证平台.通过在整个平台里采用新型多核仿真技...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

海思采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案

专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.宣布.与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议.经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统.Laker™ ...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

新思科技VCS多核技术使验证速度提升两倍

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权(IP)供应商新思科技(Nasdaq:SNPS)今天发布了 VCS®功能验证解决方案中的多核技术.VCS®是同期发布的新思科技Discovery™验证平台的一个关键组成部分.VCS多核技术通过...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Cadence Incisive13.2为SoC验证性能和生产率设定新标准

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Cadence物理验证系统通过GLOBALFOUNDRIES65纳米至14纳米FinFET制程认证

?中国.2014年3月13日]--全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布Cadence® Physical Verification System (PVS)通过了GLOBALFOUNDRIES的认证.可用于65纳米至14纳米FinFET制程技术的...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Hynix采用微捷码FineSim作为标准平台

Hynix采用微捷码FineSim Pro和FineSim SPICE作为标准平台进行大型存储器设计全芯片验证这两款先进电路仿真产品经证明可在不牺牲精度的前提下提供更快4倍的性能芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma(r))设计自动化...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

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《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

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