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多重创新技术引领28nm潮流

从2010年初可编程领域首次超越CPU企业率先宣布进入28nm工艺节点开始.可编程平台的领导厂商赛灵思公司就没有让28nm的舞台冷场过.尤其是今年3月率先交付全球第一个28nm芯片-Kintex 7 325T.6月再次交付Virtex-7 485T...

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发布时间：2020-06-13

FPGA+CPU:并行处理大行其道

深亚微米时代.传统材料.结构乃至工艺都在趋于极限状态.摩尔定律也已有些捉襟见肘.而步入深亚纳米时代.晶体管的尺寸就将接近单个原子.无法再往下缩减.传统ASIC和ASSP设计不可避免地遭遇了诸如设计流程复杂.生...

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发布时间：2020-06-10

赛灵思28nm FPGA及可扩展处理平台赢得10亿美元的设计采纳

赛灵思公司 (Xilinx)宣布. 其最新的产品线--28nm 现场可编程门阵列(FPGA)以及其EPP可扩展处理平台.赢得10亿美元的设计采纳(Design Wins). 为可编程逻辑器件(PLD)行业树立了一个崭新的里程碑. 迄今为...

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发布时间：2020-06-10

赛灵思28nm低功耗FPGA将一箭双雕

尽管FPGA阵营一路高唱凯歌在众多市场赶走了ASIC/ASSP.但是一个最重要的领域--下一代网络的最核心处.仍是大型ASIC/ASSP占了上峰.此外大批量生产时许多用户仍选择由FPGA转向ASIC也是一道难题.此次赛灵思的新一代28...

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发布时间：2020-06-10

赛灵思28nm独家秘籍产品开疆辟土定义设计新时代

2009年.赛灵思共同创始人之一Ross Freeman因1984年发明可编程逻辑器件(FPGA).名列全球闻名的美国发明家名人堂.这一迟来的荣誉不仅把全球的眼光引向了自那个伟大的发明之后而开启的数十亿美元的FPGA市场.而且也让...

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发布时间：2020-06-10

台积电进军MEMS晶圆代工联电转型至8寸厂一较高低

任何一个实力雄厚的大厂.都避不开一个现实条件.应市而生.只有市场需求了.厂家才能存活和发展.当前.由于通讯产品与消费性电子产品庞大市场的需求.已有愈来愈多IC设计公司陆续投入MEMS的IC设计领域.也正因为如...

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发布时间：2020-06-08

中兴微电子拼啦.五模.LTE-A芯片年底上市!

作为国内首颗采用28纳米CMOS先进工艺并且一次顺利Tapeout终端芯片.中兴迅龙7510支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频已应用在mifi.CPE.平板电脑.行业终端产品上.并已经大批量上市发货.同时.采用迅龙75...

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发布时间：2020-06-04

晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场

1.晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场,集微网消息.台积电和联电同步扩充28nm产能.台积电增幅约二成.由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度.预料将是推升台积电营收和获利的主力.台积电同时推出...

半导体生产

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28nm
晶圆厂

发布时间：2020-06-03

投片案破百件GF 28nm耕耘有成

格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米制程投片试产的设计案已突破一百件.随着纽约八厂即将于明年开始上线运作.格罗方德已陆续接获客户投片试产的合作案.包括超微(AMD).高通(Qualcomm).意法半导体(ST).Adapteva和Ra...

半导体生产

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28nm
GF

发布时间：2020-06-03

德意志银行:SMIC 28nm将面临回报率.价格及毛利三重考验

近期.中国最大晶圆制造商中芯国际(SMIC)积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程.并且进一步扩张产能.但是.从日前所提出的财报显示.其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收.仅占整体营收的 3.5%.相较晶圆制造...

半导体生产

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28nm
工业

发布时间：2020-06-03

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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