40nm-EDA365

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三星研制出首款40纳米内存年内量产

继05年率先开发出60纳米内存.06年开发出50纳米内存后.三星电子日前研发出了世界首款40纳米1GDDR2动态内存(1纳米等于十亿分之一米).今年第3季度将实现量产. 据了解.40纳米内存与目前普遍使用的50.60纳米内...

技术百科

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发布时间：2020-06-04

瑞萨开发出40nm高密度新型SRAM电路技术

瑞萨电子开发出了一种新型SRAM电路技术.可克服因微细化而增加的CMOS元件特性不均现象.还能在维持速度的同时.以更小的面积实现合适的工作裕度.以上内容是在半导体电路技术相关国际会议[2010 Symposium on VLSI Ci...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术

东芝在[2010 Symposium on VLSI Technology"(2010年6月15-17日.美国夏威夷州檀香山)上.发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术.该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术.通过控...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

尔必达即将量产40nm 4Gb DRAM芯片

据报道.内存芯片大厂尔必达近日宣布.他们正准备开始量产40nm 4Gb DRAM内存芯片.主要针对桌面PC和服务器产品.三个月前.尔必达宣布量产40nm 2Gb内存芯片. 根据此前的报道.尔必达计划在年底前将半数...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

飞思卡尔与中芯国际打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

实现[中国设计.中国制造".服务中国市场飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)与中芯国际([SMIC",NYSE: SMI,SEHK: 981)日前宣布.双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器.中芯国...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

台积电40nm以下晶圆代工份额将高达86%

电子网消息.IC Insights 19 日发表研究报告指出.2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%.而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元.是最主要的成长动能.报告称.40nm以上的 IC 晶圆代工市场....

半导体生产

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台积电
40nm

发布时间：2020-06-01

台积电40nm传捷报携手美商打入华为供应链

晶圆代工龙头台积电(2330)40奈米近阈值电压技术应用传来捷报.携手美商Ambig Micro打入华为健身穿戴装置供应链.提供华为全球最低功耗解决方案.台积电在物联网及穿戴装置领域再下一城.Ambig Micro为美国超低功耗...

半导体生产

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台积电
40nm

发布时间：2020-06-01

FPGA圣诞大餐-Altera 40nm正式发售

临近年关.人们仍然在担心Altera年中宣布的40nm FPGA是否能如期而至.尽管竞争对手赛灵思表示一点都不在意此事.但却通过各种渠道暗示FPGA领域年内很难有40nm产品问世.不过就在本周.Altera 40nm Stratix IV FPGA总...

技术百科

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发布时间：2020-05-28

40nm以下制程台积电86%份额稳坐冠军

电子网消息.据 IC Insights 统计.今年半导体晶圆代工市场产值将较去年成长 7%.40nm以下制程产值将成长 18%. 是今年晶圆代工成长主力.据 IC Insights 统计.台积电在 40nm以下制程市场份额高达 86%.且其金额是...

半导体生产

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台积电
40nm

发布时间：2020-05-26

基于Talus的RTL-to-GDSII低功耗参考流程

芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布.一款支持台联电(UMC)(纽约证券交易所代码:UMC,东京证券交易所代码:2303)先进40纳米工艺的集成化低功耗IC实现参考...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

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一颗引发行业变革的红外芯片

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