5G芯片-EDA365

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5G网络已起航--但在狂奔路上.不得不面临频谱资源紧张的问题

最近.3GPP(第三代合作伙伴计划)宣布.3GPP R15(第一版5G)标准的非独立组网(NSA)5G新空口标准将于2018年3月冻结.这与3GPP早期确定的时间表相比.提前了近半年. 早在今年2月底.为了满足部分运营商在2019年实...

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发布时间：2020-06-05

5G普及大幕拉开!全球首款5G集成式SoC三星Exynos 980详解

对于早期的手机而言.其所承担的功能仅是打电话.发短信等简单的网络通讯功能.对于数据处理的性能要求并不高.因此彼时的手机可以设计得非常小巧轻薄.例如口红大小的诺基亚7280.以轻薄著称的摩托罗拉V3系列.然而...

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5G芯片
5G基带

发布时间：2020-06-05

4大5G芯片解决方案争雄:谁能笑到最后

近日.有部分媒体在报道内容中写道.紫光展锐的lvy510新品是面向仅支持NSA架构而设计的.针对此报道.紫光展锐今日在微博回应.展锐5G芯片.SA 和 NSA一个都没少.据了解.展锐春藤510是一颗可支持2G/3G/4G/5G的多模...

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发布时间：2020-06-05

苹果英特尔传合作开发iPhone用5G芯片

美国商业杂志Fast Company引述知情人士消息报导指出.未来iPhone升级到5G通讯.苹果倾向与新欢英特尔合作.已闹翻脸的高通.则被苹果晾在一旁.双方对话有限.据报导.高通5G芯片虽然提供较多特殊功能.但无法被...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

国产首款5G芯片展锐曾学忠:今年下半年将推出

近期.[中国芯"全民热议仍在持续.对此.紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示.未来10年是人工智能时代. 5G和AI将会迎来爆发.技术变革的驱动力也来自芯片.他强调.未来10年不管经济如何发展.都离不开...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案.已决定将在2019年正式出货.这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产.除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

华为宣布运用5G芯片.美国竞相模仿.中国又将6G提上了日程

随着手机系统的不断更新换代.人们对网速的要求也是越来越高.目前的4G网络.在一些发达的城市地区已经能够实现全覆盖.随着华为宣布5G芯片的商用.很多手机厂商开始打造5G手机.中国将预计在近两年内实现商用.如今...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

陈鸣波主任等今赴紫光展锐科技公司调研5G芯片研发情况

4月 11日 .市经济信息化委主任陈鸣波.副主任傅新华等带队到紫光展锐科技有限公司调研.调研组一行参观了展厅了解公司发展历程和技术产品.该公司首席执行官曾学忠介绍了公司研发工作特别是5G芯片进展情况.陈鸣波...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

今年下半全球5G芯片前哨战联发科酝酿出击

尽管2018年上半联发科智能手机芯片解决方案.仍强打曦力(Helio)P系列芯片产品线.主要锁定全球中.高端市场.然近期联发科预告内部已有逾3颗的新世代芯片.将采用台积电7纳米制程技术.半导体厂商透露.联发科绝不会...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

首款3GPP标准5G芯片:华为巴龙5G01是怎样的一颗[芯"?

在前不久举行的MWC 2018上.华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片.一时惊艳四座.国内外媒体竞相报道.时过两周之后.让我们再来看看这到底是怎样的一颗芯片?对5G未来有何影响?巴龙5G01是怎样的一颗芯片?华为发...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

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大陆5G手机市场渗透率不断提高，5G芯片端的竞争将愈发激烈