5g-EDA365

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广和通发布高集成高速率MediaTek芯片平台5G模组FG360

1月11日.广和通面向全球发布高集成.高速率的5G模组FG360.搭载MediaTek芯片平台T750.为家庭.企业及移动用户接入5G网络的最后一公里带来卓越的高速无线体验.至此.广和通成为目前业界唯一一家具备为行业客户提供...

嵌入式开发

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5g
广和通

发布时间：2021-08-26

全网打开SA功能的终端里华为手机占比超过90%

据报道.截止12月中旬.全网打开SA功能的终端里华为手机占比超过90%.遥遥领先业界其他厂商....

技术百科

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发布时间：2021-08-24

高通5G芯片骁龙888手机陆续发布拥抱全球疾速移动连接

通信技术的每一次创新都迅速转化为电信产业的跃升.带动经济发展.高通5G芯片以及技术解决方案.作为此次通信技术升级的排头兵.一直以来就是各大芯片厂商和5G用户最为关注的前沿热点....

技术百科

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发布时间：2021-08-04

MCU市场乱象缺货涨价与价格战齐飞

与非网12月14日讯半导体产业细分领域缺货风波持续发酵.除了驱动IC.电源IC以及功率产品外.我们关注到MCU市场供需失衡情况愈加严重.今年年初.国内MCU市场就因测温枪.血氧仪等防疫需求爆发.出现过短暂的供应紧张问题.届时.半导体产业链加紧生产.紧急调度共同助力防疫.MCU厂商出货量大幅上升.充分受益于防疫市场需求爆发....

技术百科

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发布时间：2021-08-02

Soitec优化衬底迎接新挑战

衬底是具有特定晶面和适当电学.光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片.对于一些复杂结构的半导体来说.由于其没有很好的附着点.故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助.它具有支撑作用.也会...

材料技术

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发布时间：2021-07-30

三星2021年上半年将推多款中低端5G手机

与非网12月21日讯三星将在明年1月发布三星Galaxy S21系列机型后将推出一系列5G中低端手机.从而扩大5G市场.例如三星Galaxy A32.三星Galaxy A52和三星Galaxy A72....

技术百科

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5g
三星

发布时间：2021-07-29

Pixelworks技术赋能OPPO Find X3系列及Reno 5 Pro+智能手机

高效色彩校准和真实肤色技术.给OPPO智能手机屏幕增添栩栩如生的视觉体验...

技术百科

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发布时间：2021-07-26

实现超便携1080p显示的设计方案

想想您在移动设备上查看照片或观看视频的频率.虽然许多人更喜欢便利的可放入口袋的小巧智能手机.但当想要更舒适的观看体验时.会转而使用有着更大显示屏的平板电脑.随着5G的出现.将高分辨率内容传输到移动设备会...

通用照明

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发布时间：2021-07-22

TI AFE7444RADAR和无线5G测试器时钟参考设计TIDA-010131

TI公司的AFE7444是基于14位9GSPS DAC和14位3GSPS ADC的四路宽带RF取样模拟前端(AFE),工作频率RF高达6GHz.该器件能直接在C波段进行RF取样而不需要另外的频率转换级.四路14位9GSPS DAC信号带宽高达800MHz,四路14位3GSP...

嵌入式开发

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TI
5g

发布时间：2021-07-22

手机厂商扩大备货.明年联发科5G芯片出货有望高达1.2亿套

业界传出.在OPPO.vivo.LG.小米.realme与中兴等主要客户扩大备货下.联发科明年5G芯片出货量有望高达1.2亿套以上.较今年的逾4,500万套大增近1.7倍.甚至上看1.5亿套.迎接倍数成长爆发期.市占率挑战站稳三成大...

嵌入式开发

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5g
联发科

发布时间：2021-07-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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