ESD-EDA365

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电子工程师在设计中面临的难题及解决方案

EMI / 抗干扰设计EMI是当今许多设计人员所面临的一项重大挑战.如果不能顺利通过EMI 测试.则将导致项目成本显著增加和进度迟缓.因此高水平的工程师会在设计的早期寻求减低 EMI 的方法.因为开关稳压器具有高能量效...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-06

HDMI的高速TMDS线路的ESD保护设计要点

为保护HDMI的高速TMDS线路.良好的ESD保护设计避不可少.由于HDMI1.3的速度快.而且越来越多的设备采用多个HDMI接口.所以对ESD保护方案提出了一些新要求.首选.低电容ESD保护对于高速条件下保持数据的完整性非常关...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-06

以创新的保护方法适应 ESD保护界线变化

设计工程师为了应对诸如HDMI.SATA.MIPI和DisplayPort等新的输入/输出(I/O)接口要求的更高数据率.必须考虑降低ESD保护器件的电容.然而.由于更精微的工艺几何尺寸更易受到ESD冲击的影响.制造商迫切期望提供更高...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-03

ESD/EMI音频滤波器简介

随着便携式和无线设备的日趋复杂化.此类设备越来越容易受到静电放电(ESD)和电磁干扰(EMI)的影响.尤其在立体声耳机.移动电话.便携式多媒体播放器.PDA或笔记本电脑等电子设备中.需要降低电磁干扰.以确保电子设...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-02

IC制造洁净标准趋严厂房设计强调低能耗

集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室.该洁净室对环境洁净度.温湿度.振动.ESD(静电控制).AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的要求.相对于其他工业洁净室.集成电路制造洁净室有面积大...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

Littelfuse低电容瞬态抑制二极管阵列可减少信号衰减和失真

中国.北京.2017年4月5日讯 - Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业.今天宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电(ESD)的电子设备提供八通道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管阵列(SPA®...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

电子元器件静电防护措施

电子元器件按其种类不同.受静电破坏的程度也不一样.最低的100V的静电压也会对其造成破坏.近年来随着电子元器件发展趋于集成化.因此要求相应的静电电压也在不断降低. 人体所感应的静电电压一般在2-4KV以上....

分离器件设计

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发布时间：2020-06-29

CMOS集成电路中ESD保护技术研究

静电在芯片的制造.封装.测试和使用过程中无处不在.积累的静电荷以几安培或几十安培的电流在纳秒到微秒的时间里释放.瞬间功率高达几百千瓦.放电能量可达毫焦耳.对芯片的摧毁强度极大.所以芯片设计中静电保护模...

分离器件设计

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发布时间：2020-06-29

在车载信息娱乐系统要考虑的问题

新型车载信息娱乐系统和导航系统提供更多的内容.让你体验到更高质量的音频和视频节目.并且改善了个人通信装置的连接性能.为了适应很高的数据传输速率.满足当前通信的要求.一定要保护这种设备.避免因为顾客误用...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-29

ESD器件在保护电路中的应用

USB.SD卡.MMC卡.DVI/HDMI.CAN等接口.因为用户使用中经常性热插拔.板上的芯片非常容易受静电影响.这样对于接口就要加上保护器件防止损坏芯片.USB1.1.USB2.0.SD卡.MMC卡等接口.因为用户使用中经常性热插拔...

模拟电路设计

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ESD
CAN

发布时间：2020-06-29

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