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一文了解集成电路总体.DRAM.FPGA和光刻设备领域的专利态势

近日.中国集成电路知识产权联盟秘书处纲正知识产权中心发布了集成电路专利态势报告(2018版).该报告分别从集成电路总体.DRAM 领域.FPGA 领域.光刻设备领域这四个方面.分析了各个领域的专利态势.集成电路总...

半导体生产

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FPGA
DRAM

发布时间：2020-05-29

基于FPGA助力高端存储器接口设计

高性能系统设计师在满足关键时序余量的同时要力争获得更高性能.而存储器接口设计则是一项艰巨挑战.双倍数据速率SDRAM和4倍数据速率SDRAM都采用源同步接口来把数据和时钟(或选通脉冲)由发射器传送到接收器.接收器...

总线

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发布时间：2020-05-29

基于FPGA的SPI总线在软件接收机上的应用

随着现代技术的发展.SPI接口总线已经成为了一种标准的接口.由于协议实现简单.并且I／O资源占用少.为此SPI总线的应用十分广泛.目前.SPI接口的软件扩展方法虽然简单方便.但若用来通信.则速度受到限制.因此....

总线

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发布时间：2020-05-29

基于FPGA的航空总线协议接口设计

1 引言数据总线是飞机航电系统中首先运用的数字电子设备之一.其典型代表是飞机内部时分制指令／响应式多路传输数据总线MIL-STD-1553B(简称1553B).它利用一条屏蔽的双绞线进行带有时钟信息的数据传输.高可靠性...

总线

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FPGA
航空总线协议

发布时间：2020-05-29

利用FPGA处理TMS320C54x与SDRAM的接口问题

在DSP应用系统中.需要大量外扩存储器的情况经常遇到.例如.在数码相机和摄像机中.为了将现场拍摄的诸多图片或图像暂存下来.需要将DSP处理后的数据转移到外存中以备后用.从目前的存储器市场看.SDRAM由于其性能...

总线

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发布时间：2020-05-29

利用FPGA解决TMS320C54K与SDRAM的接口问题

在DSP应用系统中.需要大量外扩存储器的情况经常遇到.例如.在数码相机和摄像机中.为了将现场拍摄的诸多图片或图像暂存下来.需要将DSP处理后的数据转移到外存中以备后用.从目前的存储器市场看.SDRAM由于其性能...

总线

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发布时间：2020-05-29

ARM DSP X86 POWERPC MIPS FPGA简介

ARM:RISC(哈系),基于Load/Store的内存访问方式.长度固定的指令.流水线结构(RISC指令都是固定长度的.这也导致指令编码中会有较多的浪费.使得程序空间变大).基于 ARM 技术的微处理器应用约占据了 32 位 RISC ...

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-28

这家FPGA公司今年同比增长700%.他们时代到来了吗

据电子报道:日前.半导体公司Achronix的数据显示.其2017年的营收将较2016年增长700%.这对FPGA产业来说是一个利好.因为在Altera被Intel收购之后.曾有专家提出谁将会是Xilinx的挑战者.给FPGA产业带来竞争.共同...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

Google模组化智能手机采用莱迪思FPGA

莱迪思半导体公司宣布.Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品.旨在提供世界上第一款模组化智慧手机.拥有各种模组可供使用者进行配置.模组开发者工具包...

技术百科

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发布时间：2020-05-28

Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件.这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性...

技术百科

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FPGA
Fusion

发布时间：2020-05-28

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国产EDA的困局在哪里？

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