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Q2 DRAM价格仍维持高点.NAND受3D TLC冲击持续走跌

内存模组厂商创见第一季因 NAND Flash 跌价.获利较去年同期年减 16.6%.较上季获利衰退 19.6%.展望第二季.第二季 DRAM 合约价仍维持高点.但 NAND 仍供过于求.估计要待下半年.NAND Flash 降价压力才会获得抒缓...

半导体生产

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IC
DRAM

发布时间：2020-05-27

Q2中低端智能手机.车用电子及物联网市场成IC公司拉货重点

时序进入电子业[五穷六绝"传统淡季.科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性.苹概族群第2季业绩恐难有好表现.而虚拟货币亦在比特币出现暴跌.未来不确定性因素增加.相关虚拟货...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作.助推本土射频IC量产测试

eeworld网消息.近日.始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商--美国国家仪器(National Instruments.简称NI).与国内领先的射频芯片供应商江苏卓胜微电子有限公司(Maxscend Mi...

半导体生产

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IC
工业

发布时间：2020-05-27

MWC新机无线充电成标配.无线充电IC需求激增

2018全球移动通信大会(MWC)无线充电题材再此引爆.非苹阵营中索尼.小米.诺基亚.三星.LG.华为等.新发表智能手机支持无线充电功能.激励台厂无线充电IC盛群.凌通.迅杰.新唐全面大涨.由于盛群最早感受需求...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

先进封装和3D-IC促进EVG300毫米聚合体自动晶圆键合系统销量

过去的12个月.CMOS图像传感器和3D-ICs生产的大幅推动.致使EVG集团该系统的订单量翻一番 2015年8月31日.奥地利的圣弗洛里安--作为MEMS.纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻设备供应商的EVG集团.今日称其30...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Maxim推出无法复制安全IC

Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全认证器.借助这一防物理攻击方案.设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案.有效地保护其知识产权和产品.Maxim Integrated嵌入式安全事业部执行总监Scott Jones表示.该公司让...

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Maxim
IC

发布时间：2020-05-27

全球前十五大半导体公司排名迎来最大变化!

五月晚些时候.市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告.此次报告的内容将包括:讨论2018年第一季度IC产业市场情况.例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测.以及2018年第一季度半导体供应商排名...

半导体生产

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半导体

发布时间：2020-05-27

再迎工业互联网风口本土IC如何夹缝求生?

在中国制造2025深入实施的宏观背景下.再加上富士康工业互联网股份有限公司36天[闪电过会".近来有关[工业互联网"话题热度急剧升温.互联网巨头.制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业.作为实现智能制造的基础....

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发布时间：2020-05-27

分析称4月IC出货低于预期台湾双M表现凶猛

据FBRCapitalMarkets的分析师CraigBerger.3月半导体出货量强劲.但由于主要PC厂商开始削减元件库存.4月半导体出货量略低于预期.Berger表示.亚洲分销渠道中的消息人士暗示.DRAM和NAND闪存的合约价格可能已经触顶...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

半导体投资联盟启动带动IC概念股高涨推动产业资本结合

昨日.芯片替代板块全天涨幅高达4.53%.位列行业.概念涨幅第二.集成电路板块涨幅3.42%.半导体板块涨幅2.71%.三大板块集体高涨.在具体板块表现中.科大国创.兆易创新.国科微等多股涨停.今日早盘.集成电路板...

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发布时间：2020-05-27

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