IC-EDA365

研发资源 > 标签 > IC

PCB的四点重要设计规范说明

1 .IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容.对于BGA CHIP.要求在BGA的四角分别有0.1UF.0.01UF的电容共8个.对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容.如VTT等.这不仅对稳定性有影响.对EMI...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

HDI板的具体CAM制作方法和技巧

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求.它把PCB制造技术推上了新的台阶.并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中.从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂.布线密度高.CAM...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

PCB板信号完整性的定义及解决方案

信号完整性问题1.信号完整性的定义信号完整性(SignalIntegrity).是指信号未受到损伤的一种状态.它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性.信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应.由IC的时序可知...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

PCB板控制导线阻抗的常见问题解析

近年来.随着IC集成度的提高和应用.其信号传输频率和速度越来越高.因而在印制板导线中.信号传输(发射)高到某一定值后.便会受到印制板导线本身的影响.从而导致传输信号的严重失真或完全丧失.这表明.PCB导线所[...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

沉金板与镀金板的特点及区别分析

镀金的特点随着IC 的集成度越来越高.IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整.这就给SMT的贴装带来了难度,另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短.而镀金板正好解决了这些问题: 1对于表面贴装工...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

PCB板布线设计的基本原则解析

1.布线方向从焊接面看.元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致.布线方向最好与电路图走线方向相一致.因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测.故这样做便于生产中的检查.调试及检修(注:指在满足电路...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

BGA封装IC与线路板的焊接步骤和技巧

植锡操作1.准备工作在IC表面加上适量的助焊膏.用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸.因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库.如果用吸锡线去吸的话.会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面....

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

PCB初始原理图到版图设计的五大技巧

1 初始原理图传递通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息.网表.版图信息和初始的走线宽度设置.下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤:1.将栅格和单位设置为合适的值.为了对元器件和走线...

PCB设计

|

发布时间：2020-05-20

PCB电路设计代换IC的技巧与方法

在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候.下面就来分享一下代换IC时的技巧.帮助设计师在PCB电路设计时能更完美.一.直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC.代换后不影响机器的主要性能与指...

PCB设计

|

PCB设计
IC

发布时间：2020-05-20

如何减少IC的功耗

在许多设计中.功耗已经变成一项关键的参数.在高性能设计中.超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性.在芯片上表现为电压下降.由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样.功耗甚至会影响时序.为了处理功...

PCB设计

|

IC
功耗

发布时间：2020-05-20

首页上一页 63 64 65 66 67 68 69 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

台积电28纳米3D IC就位16纳米蓄势待发

LCD与IC的常见连接方式

驱动IC的热管理不容忽视

受iPhone影响，过去一个季度射频IC厂商股价大幅下滑

华虹宏力荣获“2017年全国电子信息行业最具影响力企业”