ISSCC-EDA365

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ARM开发出时序错误检测技术[Razor"新版

英国ARM开发了新版可动态检测并校正逻辑电路时序错误的技术[Razor".并已在具有ARM的ISA的CPU内核上采用.这是在2010年2月8 日开始举行的半导体相关国际会议[ISSCC 2010"上公布的(论文序号:15.6).据称.功耗(主...

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发布时间：2020-06-18

TI首款45纳米组件克服低耗电设计挑战

德州仪器(TI)在国际固态电路会议(ISSCC)中推出首款采用45纳米的3.5G基频与多媒体处理器.TI的45纳米制程包含多种先进技术和设计.以及新一代的SmartReflex 2耗电与效能管理技术.可解决无线市场最重要的耗电问题. ...

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发布时间：2020-06-17

ISSCC开幕与会者约2300名比上年减少3成

半导体电路技术国际会议[2009 IEEE International Solid-State Circuits Conference(2009 ISSCC)"于09年2月9日(星期一)在美国旧金山拉开帷幕.受全球景气衰退的影响.预计今年参加ISSCC的人数为2200-2300名.比...

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技术
ISSCC

发布时间：2020-06-17

经济萧条致欧美论文数量减少亚洲数量增多

半导体电路技术国际会议[国际固态电路会议(ISSCC)"的远东地区委员会(Far East Regional Subcommittee)2008年11月25日在东京举行记者招待会.公布了将于09年2月8-12日在美国加利福尼亚州旧金山市举行的[ISSCC 20...

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ISSCC
论文

发布时间：2020-06-17

ISSCC 2013:亚洲成先进半导体开发主力

每年来自各国的企业.大学.研究机构等都会将先端的半导体开发投稿到国际固态电路研讨会 (ISSCC).从受到该会采用且发表的论文当中.就可以看出半导体技术的进展与未来性.北美在半导体先端技术的开发一直是居于领先...

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发布时间：2020-06-15

未来CPU发展何去何从?SoC还是SiP?

Intel在2月9日召开的国际固态电路会议(International Solid State Circuits Conference .ISSCC)上公布了有关其集成度最高的CPU的详情.而NEC则独立发表了一篇论文.提出了搭建处理器的非常有发展潜力的新方案. ...

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发布时间：2020-06-12

国家半导体开发出微细化.高精度的温度传感器

荷兰代尔夫特理工大学(TU Delft)教授Kofi Makinwa等的研究小组在2010年2月8日起举办的半导体国际会议[ISSCC"上宣布.开发出了不用修正即可实现±0.2℃精度的温度传感器(演讲序号:17.4.温度范围为-55℃-125℃).温...

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发布时间：2020-06-08

传感器分会举行.今年温度传感器实现大丰收

半导体国际会议[ISSCC 2010"从2010年2月8日开始举行.在Session 17的[Sensors＆MEMS"上.关于温度传感器的发布占了大多数.在该场会议的8项发布中.有5项是关于温度传感器的内容. 作为此次发布的各种温度传感器...

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传感器
ISSCC

发布时间：2020-06-06

促进健康生活 2011年ISSCC大有看头

2011年度的国际固态电路会议(ISSCC)於美国时间2月20日至24日在旧金山举行.这场集合了全球半导体领域菁英与最新技术研究成果的盛会.今年有什麽看头?以下是产业专家Don Scansen所做的详细整理. 今年ISSCC的主题...

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发布时间：2020-06-05

中国大陆论文破一至二入选ISSCC 2009

在2002年首次叩开ISSCC(国际固态电路会议)的大门之后.中国大陆已经连续多年维持着仅有一篇论文最终入选ISSCC大会的水平(2003与2004年无论文入选).不过.这种情况将在明年得到改变.在不久前IEEE下属的固态电路协会...

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ISSCC
论文

发布时间：2020-06-04

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