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德州仪器(TI)在国际固态电路会议(ISSCC)中推出首款采用45纳米的3.5G基频与多媒体处理器，TI的45纳米制程包含多种先进技术和设计，以及新一代的SmartReflex 2耗电与效能管理技术，可解决无线市场最重要的耗电问题。
无线厂商可透过这些新技术开发更轻薄短小和拥有先进多媒体功能的产品，相较于65纳米制程，其可提升55%的效能并减少63%的耗电量。TI运用其专业的芯片技术提高这套客制化解决方案的效能，同时大幅降低耗电，并自2007年第4季起提供样品组件。
TI低耗电45纳米制程专门满足手机和可携式产品的特定市场需求，利用浸入式微影设备和超低介电系数材料将每个硅晶圆所能制造的芯片数目加倍，同时透过多种独家技术提供超越现有65纳米低耗电制程的效能，这些独家技术包括能进一步降低45纳米制程漏电的应变硅技术。
TI首款45纳米无线数字与模拟设计平台将数亿个晶体管整合至12 x 12mm封装。该平台利用ARM11、高效能TMS320C55x DSP和影像讯号处理器提供1个高产出通讯和高效能多媒体应用引擎，让支持多种无线标准的手机也能提供如消费性电子产品般高水平的使用经验。
45纳米制程将大幅提升半导体组件效能，更能满足日益严苛的行动多媒体环境需求。透过新制程，客户可设计并提供具备高画质视讯播放与录制功能的手机，并且同时执行多种应用，如一边玩3D游戏，一边进行视讯会议，大幅提升使用经验。45纳米制程还能降低耗电，让手机设计整合更多的先进功能与应用，并提供更长时间的视讯播放、通话和待机。
TI新推出的加强型SmartReflex 2技术更增加许多新功能，包括TI专利的“智能型适应性技术”(Adaptive Body Bias；ABB)，能自动和动态调整电压；特殊漏电管理功能──Retention 'Til Access (RTA)内存，可在作业中切换至低耗电模式。而SmartReflex PriMer工具则是系统单芯片设计专用的一系列自动化工具，可协助自动产生缓存器转换语言(RTL)，确保其建构正确和加速产品上市时程，让45纳米制程提供智能型芯片效能并减低耗电。
TI在2007年第4季推出首款45纳米无线SoC解决方案样品，预计2008年即可通过300mm(12吋)晶圆的生产认证。
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